比亞迪：擬將比亞迪半導體分拆至創(chuàng)業(yè)板上市
2021-05-12
來源：中電網(wǎng)
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比亞迪公告，公司擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。
公告顯示，比亞迪半導體主要從事功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。主要產(chǎn)品涵蓋 IGBT、SiC MOSFET、MCU、電池保護 IC、AC-DC IC、CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電磁及壓力傳感器、LED 光源、LED 照明、LED 顯示等。
本次分拆上市后，比亞迪及其他下屬企業(yè)將繼續(xù)集中資源發(fā)展除比亞迪半導體主營業(yè)務(wù)之外的業(yè)務(wù)，進一步增強公司獨立性。
根據(jù)比亞迪半導體未經(jīng)審計的財務(wù)數(shù)據(jù)，比亞迪半導體 2020 年度歸屬于母公司股東的凈利潤（以扣除非經(jīng)常性損益前后孰低值計算）為 0.32 億元。比亞迪半導體 2020 年度歸屬于母公司股東的凈資產(chǎn)為 31.87 億元。
未來，比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領(lǐng)域的半導體業(yè)務(wù)發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應(yīng)商。
