半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)很多還在90nm，自給率不到10%，嚴(yán)重依賴進(jìn)口

眾所周知芯片制造是非常復(fù)雜，牽涉到幾百種設(shè)備，還需要幾百種材料。而這些設(shè)備、材料，大多都是被美、日、歐廠商壟斷。

今天給大家說(shuō)一說(shuō)半導(dǎo)體材料方面，在芯片制造中，需要用到的主要材料包括硅片、電子特氣、掩膜版、光刻膠、濕電子化學(xué)品、拋光液、拋光墊、靶材等。

從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，這些材料中，比例最高的是硅片，占32.9%。第二是氣體，占比為14.1%，再是光掩膜，占比為12.6%。接著是拋光液和拋光墊（7.2%）、光刻膠配套試劑（6.9%）、光刻膠（6.1%）、濕化學(xué)品（4%）、濺射靶材(3%)。

而這些材料，總體來(lái)看，我們的自給率不到10%，也就是說(shuō)90%的材料，是需要進(jìn)口的，可見形勢(shì)有多嚴(yán)峻。

先說(shuō)最大硅片部分，國(guó)內(nèi)雖然能夠制造300mm的大硅片，但市場(chǎng)份額不高，總體來(lái)看，還不到10%，日、歐、韓、臺(tái)的廠商，拿走了全球90%以上的份額。

再看各種特殊氣體，在芯片制造中，其總體數(shù)量超過(guò)100種，但我國(guó)僅能生產(chǎn)約20%的品種，一些高端氣體100%嚴(yán)重依賴進(jìn)口。

接著看光掩膜，目前中國(guó)大陸廠商掌握的技術(shù)，主要在350~180nm，少數(shù)幾家掌握了130nm，但90nm及以下掩膜版國(guó)產(chǎn)化率幾乎為零。

光刻膠，其實(shí)也是如此，目前國(guó)產(chǎn)大多還在90nm，90nm以下，有幾家在驗(yàn)證65nm，但至之下工藝節(jié)點(diǎn)，幾乎為零，綜合自給率不到10%。

類似的像濕電子化學(xué)品、拋光液、拋光墊、靶材等，其實(shí)也是如此，國(guó)內(nèi)廠商掌握的大多都是工藝較為成熟的部分，大多是90nm以上。

對(duì)于65nm及更先進(jìn)制程部分，基本上都沒(méi)有掌握，幾乎依賴進(jìn)口，這對(duì)于中國(guó)芯片的發(fā)展而言，其實(shí)是比較嚴(yán)峻的事情。

實(shí)際上半導(dǎo)體材料市場(chǎng)并不大，全年可能也就300-400億美元的市場(chǎng)空間，但種類又多，分到每一種產(chǎn)品，其市場(chǎng)規(guī)模，有些可能全年也只有幾億美元。

這樣的市場(chǎng)，偏偏技術(shù)壁壘又較高，所以一家新的企業(yè)，很難競(jìng)爭(zhēng)過(guò)老企業(yè)，因?yàn)檠邪l(fā)成本投入過(guò)大，也許永遠(yuǎn)無(wú)法盈利，研發(fā)投入過(guò)小，就不會(huì)有突破，競(jìng)爭(zhēng)不過(guò)老企業(yè)，才導(dǎo)致了現(xiàn)在這種尷尬局面。

但不管怎么樣，材料對(duì)于芯片而言至關(guān)重要，沒(méi)有材料，再高超的技術(shù)，也是“無(wú)米之炊”，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料提升空間還非常大，大家還需要努力。