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              2024年中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告(簡(jiǎn)版)

              2024-02-21 來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院
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              關(guān)鍵詞: 集成電路

              中商情報(bào)網(wǎng)訊:集成電路作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),已成為拉動(dòng)電子工業(yè)邁向數(shù)字時(shí)代的強(qiáng)大引擎。隨著5G、AI、IoT、VR/AR、高性能運(yùn)算等技術(shù)應(yīng)用的不斷推進(jìn),我國集成電路的產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大,產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力大幅增強(qiáng)。


              一、集成電路定義及產(chǎn)業(yè)鏈

              集成電路是一種微型電子器件,通過專門的集成電路制造工藝,可以實(shí)現(xiàn)晶體管、電阻、電容、電感等元器件及金屬布線的互連,將其集成在一塊或若干塊半導(dǎo)體晶片上并裝在一個(gè)管殼內(nèi),就形成了能執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能的微型結(jié)構(gòu)。


              集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料及設(shè)備,包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、拋光機(jī)、薄膜設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等;中游包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測(cè);下游為集成電路的應(yīng)用,包括通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源、工業(yè)生產(chǎn)、航空航天、軍工安防等。

              資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


              二、集成電路行業(yè)發(fā)展政策

              近年來,國家陸續(xù)出臺(tái)了《關(guān)于推動(dòng)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》《工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于推進(jìn)5G輕量化(RedCap)技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知》《電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長行動(dòng)方案》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》等多項(xiàng)政策,推動(dòng)電子信息及集成電路行業(yè)發(fā)展,鼓勵(lì)芯片創(chuàng)新,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈。具體政策如下:

              資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


              三、集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

              1.集成電路銷售規(guī)模

              近年來,在國家政策的支持以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動(dòng)通信等下游市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模顯著增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資格局研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示,2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售額達(dá)到了12006.1億元,同比增長14.8%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2023年中國集成電路行業(yè)銷售規(guī)模將達(dá)13093億元,2024有望增至14205億元。

              數(shù)據(jù)來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


              2.集成電路產(chǎn)量

              隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和升級(jí),集成電路的生產(chǎn)效率和性能不斷提高,市場(chǎng)需求也逐漸增加,2023年我國集成電路產(chǎn)量回升勢(shì)頭強(qiáng)勁。國家統(tǒng)計(jì)局顯示,2023年我國集成電路產(chǎn)量3514.35億塊,同比增長6.9%。其中,2023年12月的產(chǎn)量為362億塊,同比增長34.0%。

              數(shù)據(jù)來源:國家統(tǒng)計(jì)局、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


              3.集成電路細(xì)分市場(chǎng)占比

              集成電路產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)業(yè)。近年來,我國在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)取得諸多創(chuàng)新成果,企業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資格局研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示,2022年我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模占比42.9%;集成電路制造業(yè)銷售規(guī)模占比32.1%;集成電路封測(cè)業(yè)銷售規(guī)模占比24.9%。

              數(shù)據(jù)來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


              4.集成電路設(shè)計(jì)

              集成電路設(shè)計(jì)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最前端,其設(shè)計(jì)水平直接決定了芯片的功能、性能及成本。依托國家政策的大力扶持、龐大的市場(chǎng)需求等眾多優(yōu)勢(shì)條件,我國的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已成為全球集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)增長的主要驅(qū)動(dòng)力。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球及中國集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)行業(yè)研究及十四五規(guī)劃分析報(bào)告》顯示,2022中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額為5156.2億元,同比增長14.1%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2023年中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額將達(dá)到6543億元,2024年將增至7852.2億元。

              數(shù)據(jù)來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


              5.集成電路封測(cè)

              近年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移,封測(cè)產(chǎn)業(yè)已成為我國半導(dǎo)體的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè),市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)向上突破。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《2024-2029全球及中國集成電路封裝行業(yè)研究及十四五規(guī)劃分析報(bào)告》顯示,2022年中國集成電路封測(cè)銷售規(guī)模2995.1億元,同比增長8.4%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2023年集成電路封測(cè)銷售規(guī)模將增至3166.95億元,2024年有望達(dá)3368.52億元。

              數(shù)據(jù)來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


              6.集成電路進(jìn)出口情況

              從進(jìn)出口情況來看,我國集成電路進(jìn)出口均出現(xiàn)同比下降趨勢(shì),進(jìn)口的下降程度比出口更大。中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫顯示,2023年我國集成電路進(jìn)口數(shù)量為4795.6億個(gè),同比下降10.8%,進(jìn)口金額為3493.77億美元,同比下降15.4%;出口數(shù)量為2678.3億個(gè),同比下降1.8%,出口金額為1359.73億美元,同比下降10.1%。

              數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫


              7.集成電路行業(yè)重點(diǎn)上市公司業(yè)務(wù)布局

              集成電路行業(yè)包括集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)。當(dāng)前,集成電路企業(yè)不斷發(fā)力,加強(qiáng)產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)設(shè)計(jì),推動(dòng)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目建設(shè)和封測(cè)資源的整合。


              目前,各大上市企業(yè)產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、無線通訊、衛(wèi)星導(dǎo)航、生物醫(yī)療等領(lǐng)域。

              資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


              四、集成電路行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

              1.中芯國際

              中芯國際集成電路制造有限公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套,向全球客戶提供0.35微米到FinFET不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。


              2023年前三季度,中芯國際實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入331.0億元,同比下降12.35%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤36.75億元,同比下降60.86%。2023年上半年,中芯國際集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入191.9億元,占比為90.35%。

              數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


              數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


              2.紫光國微

              紫光國芯微電子股份有限公司是紫光集團(tuán)有限公司旗下核心企業(yè),是國內(nèi)最大的集成電路設(shè)計(jì)上市公司之一。公司以智慧芯片為核心,聚焦數(shù)字安全、智能計(jì)算、功率與電源管理、高可靠集成電路等業(yè)務(wù),是領(lǐng)先的芯片產(chǎn)品和解決方案提供商,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金融、電信、政務(wù)、汽車、工業(yè)互聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。


              2023年前三季度,紫光國微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入56.42億元,同比增長14.31%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤20.31億元,同比下降0.48%。2023年上半年,公司主營產(chǎn)品包括特種集成電路、智能安全芯片、晶體元器件,營收占比分別為57.94%、39.15%、2.42%。

              數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


              數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


              3.韋爾股份

              上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司成立于2007年,是全球排名前列的中國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。公司主要從事集成電路的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售,包括圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業(yè)務(wù),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、車載電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、家用電器等領(lǐng)域。


              2023年前三季度,韋爾股份實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入150.8億元,同比下降1.96%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3.68億元,同比下降82.86%。2022年主營產(chǎn)品包括圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案、模擬解決方案、半導(dǎo)體分銷業(yè)務(wù),營收占比分別為70%、8%、6%、16%。

              數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


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              4.兆易創(chuàng)新

              兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司成立于2005年,是一家領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體公司,致力于開發(fā)先進(jìn)的存儲(chǔ)器技術(shù)和IC解決方案。在中國北京、上海、深圳、合肥、西安、成都、蘇州、香港和臺(tái)灣,美國、韓國、日本、英國、新加坡等多個(gè)國家和地區(qū)均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)和辦事處,營銷網(wǎng)絡(luò)遍布全球,為工業(yè)、汽車、計(jì)算、消費(fèi)類電子、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)應(yīng)用以及網(wǎng)絡(luò)和電信行業(yè)的客戶提供全方位服務(wù)。


              2023年前三季度,兆易創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入43.94億元,同比下降35.08%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤4.34億元,同比下降79.27%。2023年上半年,公司主營產(chǎn)品包括存儲(chǔ)芯片、微控制器、傳感器,營收占比分別為67.86%、26.02%、5.96%。

              數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


              數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


              5.長電科技

              江蘇長電科技股份有限公司成立于1998年,是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。


              2023年前三季度,長電科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入204.3億元,同比下降17.55%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤9.74億元,同比下降60.30%。2023年上半年,公司芯片封測(cè)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入121.2億元,占比為99.66%。

              數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


              數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


              五、集成電路行業(yè)發(fā)展前景

              1.國家政策支持行業(yè)發(fā)展

              “十四五”以來,我國政府陸續(xù)出臺(tái)一系列支持性、鼓勵(lì)性的規(guī)劃、政策法規(guī)或指導(dǎo)意見,投入大量社會(huì)資源,為我國集成電路產(chǎn)業(yè)提供了財(cái)政、稅收、技術(shù)、人才等多方面的支持,有助于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術(shù)升級(jí)。國家政策對(duì)集成電路行業(yè)自設(shè)計(jì)到制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈扶持政策與保障措施,有助于加快各細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)步,提高國內(nèi)集成電路的綜合實(shí)力,促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速健康發(fā)展。


              2.產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟推動(dòng)行業(yè)健康發(fā)展

              隨著集成電路行業(yè)整體市場(chǎng)規(guī)模的發(fā)展,集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)子行業(yè)的格局也在發(fā)生改變,我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。近些年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟,大量的晶圓制造及封裝測(cè)試企業(yè)投產(chǎn),上游的軟件服務(wù)、設(shè)備自給水平不斷提升,為國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)提供了產(chǎn)能保障和技術(shù)支持,芯片國產(chǎn)化進(jìn)程在不斷推進(jìn)。


              3.新興應(yīng)用引領(lǐng)集成電路行業(yè)新發(fā)展

              集成電路行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。一方面,消費(fèi)電子、汽車電子以及智能終端等集成電路應(yīng)用的重要領(lǐng)域升級(jí)換代進(jìn)程加快,促進(jìn)了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)擴(kuò)張。另一方面,國內(nèi)人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G等新一代信息技術(shù)的蓬勃發(fā)展極大豐富了集成電路的應(yīng)用場(chǎng)景和細(xì)分領(lǐng)域,尤其是隨著新一代信息技術(shù)深入應(yīng)用,在移動(dòng)智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興領(lǐng)域的應(yīng)用需求拉動(dòng)下,將推動(dòng)新一輪的消費(fèi)升級(jí)。



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