臺積電在日本的首個芯片制造廠落成

JASM熊本第一工廠占地213,000平方米，總建筑面積226,000平方米，地上四層，地下兩層。該項目總投資86億美元（約合1.29萬億日元），其中日本政府出資4,760億日元，該工廠將生產臺積電產品陣容中的22/28 nm一代產品和12/16 nm產品，計劃于2024年開始量產。

臺積電創始人張忠謀預測，隨著該公司在日本的首個芯片制造廠正式落成，日本半導體產業將迎來復蘇。他認為，這座新工廠將成為振興日本昔日領先的芯片制造業的催化劑，并提高全球芯片供應鏈的韌性。

值得一提的是，2024年2月6日，臺積電與索尼半導體解決方案公司、電裝公司和豐田汽車公司共同宣布了在熊本建設第二座工廠的計劃。該公司還透露，日本政府將為第二座工廠提供補貼，約7320億日元（折合人民幣約350.63 億元）。

第二家工廠計劃于2024年底開工，2027年底投產。第一和第二工廠的總月產能預計將超過100,000個300mm晶圓當量，將采用40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm工藝制造，用于汽車、工業設備、消費電子產品和HPC（高性能計算）應用。

隨著人工智能的蓬勃發展，芯片產能需求激增。張忠謀表示，人工智能芯片制造商不僅需要數萬片晶圓，還需要擁有強大芯片制造能力的多座新工廠。

據悉，該新工廠將專注于使用更先進的制程節點生產芯片，這些芯片可用于人工智能應用和自動駕駛汽車，這對于日本保持可靠的半導體供應鏈、在日本國內生產汽車和其他行業的芯片以及成為全球芯片生產領導者至關重要。