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              歡迎訪問(wèn)深圳市中小企業(yè)公共服務(wù)平臺(tái)電子信息窗口
              
        
    
              

              





              
    
    

              

    


              
    

              


              
    
              
        
              
            
              
                
              2023年度全球硅晶圓出貨量及營(yíng)收情況分析：出貨量同比下降14.3%
              
                
                
              
                    
              
                        2024-03-06
                        來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院
                                                
                    
              
                    
              
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                            關(guān)鍵詞：
                                                            半導(dǎo)體
                                                    
                              
              
                    
              中商情報(bào)網(wǎng)訊：硅晶圓是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅晶圓進(jìn)行光刻、離子注手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。由于終端市場(chǎng)需求減緩及大量庫(kù)存處置，2023年全球硅晶圓出貨量下降至126.02億平方英寸，同比下降14.3%。
              數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

              2023年，全球硅晶圓營(yíng)收隨出貨量減少而有所下降，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收123億元，同比下降10.9%。
              數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理