芯片代工營(yíng)收排行榜公布：臺(tái)積電獨(dú)占六成，狂攬近200億美元

這也能遙遙領(lǐng)先？

3月12日消息，根據(jù)集邦咨詢近日發(fā)布報(bào)告表示 ，2023年第4季度，全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收304.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。

其中，臺(tái)積電（TSMC）以接近兩百億美元（約一千四百億人民幣）的收入，以及61.2%的市場(chǎng)份額穩(wěn)居第一，但市場(chǎng)份額較上一季度有所下滑。三星則位居第二，但季度收入有輕微下降。全球代工廠排名中，幾乎所有公司都實(shí)現(xiàn)了季度增長(zhǎng)，總體市場(chǎng)增長(zhǎng)率為7.9%。整體來看，市場(chǎng)份額高度集中，臺(tái)積電以及三星占據(jù)了絕大部分市場(chǎng)。

（圖源：集邦咨詢）

臺(tái)積電在半導(dǎo)體行業(yè)，近乎統(tǒng)治的地位，源于它大幅領(lǐng)先于同行的制程水平。據(jù)The Elec最新的報(bào)告指出，2024年臺(tái)積電3nm工藝預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候達(dá)到80%的產(chǎn)能。因?yàn)槌颂O果外，英偉達(dá)、AMD、高通和聯(lián)發(fā)科等客戶今年也向臺(tái)積電下單了第二代3nm工藝產(chǎn)能。

也就是說，2024年的臺(tái)積電成功拿下了所有旗艦手機(jī)芯片的生產(chǎn)訂單，包括高通的驍龍系列、聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品以及蘋果公司的高端芯片。

另一方面，臺(tái)積電7nm以下的制程營(yíng)收高達(dá)67%，漲幅9%。那么，伴隨它拿下了高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋果所有的3nm訂單，可以預(yù)見，臺(tái)積電先進(jìn)制程營(yíng)收比重有望突破七成大關(guān)。

（圖源：臺(tái)積電）

在臺(tái)積電的先進(jìn)制程領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)先的趨勢(shì)下，預(yù)計(jì)它將進(jìn)一步鞏固其市場(chǎng)地位，特別是在3nm工藝方面。隨著AI領(lǐng)域的需求激增，這些高端制程技術(shù)將變得更加重要，可能導(dǎo)致臺(tái)積電在芯片制造市場(chǎng)的主導(dǎo)地位更加顯著。

加之英特爾等公司可能尋求外包其部分訂單，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額和營(yíng)收都有望實(shí)現(xiàn)新的增長(zhǎng)。而三星在這一競(jìng)爭(zhēng)格局中，可能會(huì)專注于更成熟的制程技術(shù)，以維持其在半導(dǎo)體市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。

（圖源：英特爾） 

位居第二的三星則大多以28nm以上制程的訂單為主。自從三星半導(dǎo)體在給高通代工8Gen1芯片至今，都沒有再拿到過高端旗艦芯片的訂單。并且，前段時(shí)間有消息傳出，三星3nm制程的良品率仍未得到解決。

如果這些問題持續(xù)，三星可能需要在制程技術(shù)、產(chǎn)能提升以及質(zhì)量控制等方面加大投入，以恢復(fù)在高端芯片制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。在AI和高性能計(jì)算的快速發(fā)展推動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者們也將需要不斷優(yōu)化他們的技術(shù)以滿足市場(chǎng)的需求。