2021年中國晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析：行業(yè)市場集中度高

中商情報網(wǎng)訊：晶圓代工屬于技術及資本密集型行業(yè)，其最關鍵的技術為制造流程的精細化技術，為攻克最先進技術需巨額資本及研發(fā)投入。晶圓代工行業(yè)代表企業(yè)包括臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國際、晶合集成等。

行業(yè)市場規(guī)模

中國大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，但在國家政策的支持下，隨著國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展和科學技術水平的提高，國內(nèi)芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計，2016年至2020年，按照銷售額計算，中國大陸晶圓代工銷售額從60.1億美元增長至148.9億美元，年均復合增長率為25.4%，中商產(chǎn)業(yè)研究院預測，2021年中國晶圓代工行業(yè)銷售額將達165.77億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

行業(yè)市場集中度高

在近年國際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國家陸續(xù)出臺政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展；另一方面，部分境內(nèi)集成電路設計企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。預計未來中國大陸晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模將保持增長趨勢。此行業(yè)屬于技術、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進入壁壘。據(jù)統(tǒng)計，按照銷售額計算，2019年全球晶圓代工行業(yè)市場占率前五名企業(yè)分別為臺積電（54.3%）、格羅方德（10.0%）、聯(lián)華電子（8.8%）、中芯國際（5.0%）和力積電（2.2%），其市場集中度達80.3%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理