芯片供不應求的壓力大小或因個別不同芯片市場而有所改變
在終端客戶短期面對零組件補貨動作有一點先停、看、聽的策略出現下，只求貨不殺價的非理性局面已經過去，取而代之的是重新排定2021年有效的生產計劃。
面對下游客戶因為關鍵零組件庫存水準不一的情形，導致終端成品可能在2021年第3季耗盡所有芯片庫存而開始出現量產困難的問題，臺系IC設計業者近期多表示，有查覺客戶可能在未來一季內重新檢視手上關鍵零組件庫存，并作出一些齊平及調整的動作。
至于這是不是會沖擊到手上的訂單能見度，臺系IC設計大廠直言，影響應該不會很大，畢竟，缺貨的芯片就是需要時間來等待，至于相對不缺的芯片，也還是要持續補貨。
相關業者表示，或許客戶有等關鍵零組件全部到齊的想法，但對于上游晶圓代工廠及芯片供應商來說，除非終端市場需求不彰，甚至較預期下滑甚多，否則，2021年芯片缺貨的假設都無需推翻。
臺系IC設計業者近期因中國大陸五一長假終端手機市場銷售略不如預期，導致品牌客戶下修第2季出貨目標傳言不斷，加上印度市場疫情加重，當地3C產品銷售走勢也備受阻礙，配合馬來西亞重新封城，日本疫情似有復發現象，一些終端市場銷售受阻的消息，讓原本認為晶圓、芯片全年都是大缺的推論開始出現一些雜音。
不過，多數臺系IC設計業者都與下游客戶再三確認過，目前所預定的晶圓產能仍然無法有效滿足2021年客戶之所需，這意謂，芯片供不應求的壓力依舊存在，但壓力大小或因個別不同芯片市場而有所改變，但整體而言，芯片供不應求的缺口及供需吃緊的壓力依舊存在。
臺系NB相關芯片供應商指出， 確實有聽到客戶端正重新檢視所有關鍵零組件的庫存消息，主要是先前因晶圓、芯片缺貨情形嚴重，上、下游產業鏈直覺都是先補貨，采取有多少就先補多少的策略。
但時至今日，由于補得到的已陸續到位，補不到的，則依舊遙遙無期，因此不少品牌NB廠及代工業者開始整理自家所有關鍵零組件的庫存數字，想要一邊搞清楚2021年究竟可以量產多少NB成品，另一邊，也設法得知目前個別零組件庫存水準的長短腳現象為何？
臺系一線IC設計大廠指出，雖然中國五一長假有略不如預期的壓力，加上全球COVID-19(新冠肺炎)疫情仍反反覆覆，但從客戶端還沒有人敢抽單，加上晶圓、芯片交期目前多在30周以上的平均水準來看，客戶在2021年上半并沒有立即翻臉的風險。
反而是在第3季旺季來臨后，若傳統旺季買氣還是票房不佳，那屆時所衍生出的旺季不旺壓力，才會有可能讓上、下游產業鏈開始放松對芯片庫存水準要求提高的壓力；在那之前，客戶都不會有多余的砍單動作。
畢竟，芯片目前還在缺貨是事實，A客戶敢現在不要，B客戶是馬上提走，所以，短期即便終端市場及產業鏈開始有雜音出現，但臺積電、聯電、世界先進等臺系晶圓代工廠及聯發科、聯詠等一線IC設計業者仍多老神在在，軍心未曾動搖。
