2024年全球碳化硅襯底市場現狀及重點企業預測分析（圖）

中商情報網訊：碳化硅襯底是一種由碳和硅兩種元素組成的化合物半導體單晶材料，按照電學性能的不同，碳化硅襯底可分為導電型碳化硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底。

市場規模

中商產業研究院發布的《2023-2028年中國碳化硅襯底行業市場前景預測與發展趨勢研究報告》顯示，2022年全球導電型碳化硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底市場規模分別為5.12億美元和2.42億美元，分別同比增長34.74%和15.24%，2023年市場規模分別約達到6.84億美元和2.81億美元。中商產業研究院分析師預測，2024年全球導電型碳化硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底市場規模分別為9.07億美元和3.26億美元。

數據來源：Yole、中商產業研究院整理

重點企業分析

碳化硅襯底的尺寸主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）等規格。碳化硅襯底正在不斷向大尺寸的方向發展，目前行業內公司主要量產產品尺寸集中在4英寸及6英寸，8英寸處于研發階段。國內廠商中，天科合達、天岳先進為行業龍頭企業，2022年天岳先進碳化硅襯底產量7.11萬片，同比增長5.82%。

資料來源：中商產業研究院整理