聯(lián)發(fā)科搶搭硅光子趨勢(shì) 跟上臺(tái)積大聯(lián)盟腳步

聯(lián)發(fā)科在NVIDIA GTC公布最新的車用智慧座艙SoC系列產(chǎn)品，也首次對(duì)外宣傳自家的ASIC服務(wù)平臺(tái)。李建樑攝（資料照）

聯(lián)發(fā)科日前宣布推出新世代ASIC設(shè)計(jì)平臺(tái)，外界認(rèn)為，此舉算是聯(lián)發(fā)科對(duì)于加入硅光子技術(shù)潮流的重大宣示。

聯(lián)發(fā)科發(fā)展ASIC業(yè)務(wù)已經(jīng)一段時(shí)間，過(guò)去一兩年的時(shí)間，ASIC服務(wù)也逐漸從鴨子劃水轉(zhuǎn)往檯面上，除了在消費(fèi)性電子產(chǎn)品及通訊產(chǎn)品取得戰(zhàn)果，也逐步打進(jìn)CPE大廠的客制化晶片當(dāng)中。

現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科ASIC業(yè)務(wù)所屬的運(yùn)算聯(lián)通元宇宙事業(yè)群，已經(jīng)是得到龐大資源投注的重點(diǎn)部門，肩負(fù)聯(lián)發(fā)科中長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)能的重任。

而本週此部門除了在NVIDIA GTC公布最新的車用智慧座艙SoC系列產(chǎn)品，也首次對(duì)外宣傳自家的ASIC服務(wù)平臺(tái)，且主打的是採(cǎi)用前瞻的共封裝光學(xué)元件（Co-Package Optics；CPO）技術(shù)。

目前臺(tái)灣在硅光子及CPO技術(shù)的發(fā)展上，仍是以臺(tái)積電馬首是瞻，若再加上各大封裝廠及測(cè)試介面、光通訊模組業(yè)者加持，可以算是一支全新的臺(tái)灣硅光子供應(yīng)鏈大軍。

而臺(tái)積電傳出也已經(jīng)和NVIDIA、博通（Broadcom）等通訊晶片需求龐大的關(guān)鍵廠商密切合作，開(kāi)發(fā)相關(guān)產(chǎn)品，有望在今明兩年看到相關(guān)產(chǎn)品推出。

面對(duì)顯而易見(jiàn)的技術(shù)趨勢(shì)，又有臺(tái)積電的技術(shù)能力可以?shī)W援，聯(lián)發(fā)科跟上臺(tái)積大聯(lián)盟，投入CPO相關(guān)技術(shù)發(fā)展并不令人意外。

臺(tái)積電卓越科技院士暨Pathfinding for System Integration副總經(jīng)理余振華，在臺(tái)大SoC中心舉辦的前瞻技術(shù)論壇上，便提到如果要滿足生成式AI帶來(lái)的龐大算力需求，先進(jìn)封裝技術(shù)就不能只停留現(xiàn)在的技術(shù)層次。

透過(guò)把晶片越做越大來(lái)提供更高的運(yùn)算及功耗效率的模式，導(dǎo)入硅光子技術(shù)是勢(shì)在必行的趨勢(shì)，根據(jù)臺(tái)積電現(xiàn)階段的研究，已經(jīng)證明臺(tái)積電的COUPE技術(shù)，可以在同樣的功耗下，比起傳統(tǒng)的3D封裝產(chǎn)品帶來(lái)170%的傳輸速度提升。

熟悉HPC業(yè)界人士指出，其實(shí)現(xiàn)在所有HPC產(chǎn)品面臨到的效能瓶頸，并不完全是在CPU、GPU或NPU的運(yùn)算能力上，很大一部份是在資料交換的速度仍不夠快，導(dǎo)致各核心沒(méi)有辦法完全發(fā)揮出全部的運(yùn)算實(shí)力。

同時(shí)，在既有電路設(shè)計(jì)技術(shù)的限制下，資料傳輸?shù)墓暮桶l(fā)熱問(wèn)題也是急待解決的一環(huán)，若觀察近期NVIDIA的GTC大會(huì)，雖然新產(chǎn)品Blackwell GPU架構(gòu)強(qiáng)大的算力表現(xiàn)令人驚艷，但也有許多人注意到，NVIDIA的NVLink 5.0介面或許會(huì)是NVIDIA建立強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力的另一個(gè)關(guān)鍵。