2024年全球芯片終端客戶訂單情況及趨勢預(yù)判

電動汽車及新能源高速增長，AI驅(qū)動下服務(wù)器需求爆發(fā)

根據(jù)芯八哥最新整理的數(shù)據(jù)匯總發(fā)現(xiàn)，2023年全球電動汽車、AI服務(wù)器及光伏、儲能等新能源需求維持高速增長，市場需求增速分別達(dá)35.4%、35.5%、31.8%、24%，預(yù)計(jì)2024年整體市場需求持續(xù)上行。2023年醫(yī)療器械、通信設(shè)備及工業(yè)控制等需求呈現(xiàn)低速增長，預(yù)計(jì)2024年市場仍維持相對穩(wěn)定態(tài)勢，醫(yī)療器械和工控需求小幅上升。2023年智能手機(jī)、PC及XR設(shè)備需求普遍下滑，預(yù)計(jì)2024年P(guān)C和智能手機(jī)需求有望持續(xù)復(fù)蘇，其中XR有望在蘋果Vision Pro等新品引領(lǐng)下實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勢反彈。

資料來源：EVTank、IDC、CIAPS、Dell’Oro、Frost&Sullivan、芯八哥整理

從頭部廠商最新平均營收增速看，2023Q1以來消費(fèi)電子營收降幅大幅收窄，2023Q4回正，行業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢明確。AI服務(wù)器方面，自年初以來行業(yè)營收增速大幅上升，市場需求景氣度較高。醫(yī)療器械、新能源和電動汽車全年需求維持穩(wěn)定，但2023Q4營收增速有所下滑，需要關(guān)注的是新能源行業(yè)庫存存在一定風(fēng)險(xiǎn)。通信和工控營收增速相對較弱，行業(yè)未來走勢相對低迷。

資料來源：各公司財(cái)報(bào)、芯八哥整理

總的來看，2023年是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)度過周期性低谷的一年，行業(yè)庫存去化得到好轉(zhuǎn)，營收有所改善，但全面恢復(fù)上升有待調(diào)整，全年行業(yè)表現(xiàn)出明顯的波動和不確定性。

汽車電子：維持高景氣度

2023全年新能源汽車需求維持高景氣度，但2023Q4以來新能源汽車市場庫存有小幅上升，需求因季節(jié)性和宏觀經(jīng)濟(jì)影響有一定波動，導(dǎo)致頭部廠商營收及利潤小幅下滑。

資料來源：各公司財(cái)報(bào)、芯八哥整理

MCU、模擬等芯片方面，汽車芯片大廠TI的最新財(cái)報(bào)顯示，2023Q4以來汽車市場增長3.5年后首次中個(gè)位數(shù)下降。從2024Q1看，汽車市場因客戶去庫存導(dǎo)致3.5年來首次出現(xiàn)環(huán)比下降，取消訂單出現(xiàn)，客戶正在調(diào)整庫存水平。

功率半導(dǎo)體方面，以Infineon、onsemi等為代表的國際功率大廠分部門營收受到下游需求分化明顯，預(yù)期2024Q1營收環(huán)比微增，部分中高端產(chǎn)品或標(biāo)準(zhǔn)組件或繼續(xù)面臨價(jià)格壓力。國內(nèi)以時(shí)代電氣為代表廠商表示競爭逐步加劇，低壓MOS等價(jià)格有波動風(fēng)險(xiǎn)。

AI服務(wù)器：訂單供不應(yīng)求

由于大語言模型帶動的訓(xùn)練和推理算力需求較為強(qiáng)勁，2023年初以來英偉達(dá)AI芯片(H100/A100等)和HGX平臺出貨量屢創(chuàng)新高，以DGX系列為代表的AI服務(wù)器供應(yīng)鏈迎來量價(jià)齊升。2024年包括微軟、亞馬遜等主流云與互聯(lián)網(wǎng)公司將進(jìn)入新一輪資本開支周期，預(yù)計(jì)全年全球AI服務(wù)器增長超40%，對應(yīng)GPU在200-300萬顆量級，行業(yè)需求維持高速增長。

資料來源：各公司財(cái)報(bào)、芯八哥整理

AI核心芯片GPU方面，英偉達(dá)最新財(cái)報(bào)預(yù)計(jì)2024-2025年及之后AI需求仍可持續(xù)增長，數(shù)據(jù)中心從通用計(jì)算過渡到加速計(jì)算轉(zhuǎn)型將帶來數(shù)千億美元的年度市場機(jī)會，H100/A100及H200等核心產(chǎn)品供不應(yīng)求將持續(xù)。

AI相關(guān)存儲方面，美光和SK海力士均表示2024年AI服務(wù)器領(lǐng)域存儲供需關(guān)系將繼續(xù)明顯改善，以DDR5、HBM等為代表的高端存儲產(chǎn)品需求持續(xù)放量，價(jià)格持續(xù)上升。三星表示，2024年將增加2.5倍HBM產(chǎn)能，但可能繼續(xù)減產(chǎn)NAND。

下游終端服務(wù)器ODM方面，主流ODM廠表示2024年服務(wù)器行業(yè)將優(yōu)于2023年。其中，鴻海精密AI服務(wù)器訂單快速增長，廣達(dá)和神達(dá)預(yù)計(jì)2024年服務(wù)器出貨量有望同比雙位數(shù)百分比增長，英業(yè)達(dá)預(yù)計(jì)2024全年出貨量同比中個(gè)位數(shù)百分比增長，緯創(chuàng)表示2024年AI服務(wù)器業(yè)務(wù)訂單優(yōu)于預(yù)期。

新能源：庫存去化持續(xù)

2023H2以來光伏和儲能等新能源行業(yè)庫存持續(xù)上升，以歐洲為代表的海外經(jīng)銷商庫存持續(xù)上升，業(yè)內(nèi)廠商預(yù)計(jì)行業(yè)整體庫存改善延至2024Q2。

從上游芯片廠商訂單情況看，Infineon等表示庫存對于訂單增長影響較大；國內(nèi)光伏等中高端領(lǐng)域競爭逐步加劇，建議重點(diǎn)關(guān)注低壓MOS等前期價(jià)格跌幅較大的產(chǎn)品邊際復(fù)蘇情況。應(yīng)用市場方面，陽光電源等下游系統(tǒng)集成商對于2024年行業(yè)預(yù)期表示樂觀。

資料來源：各公司財(cái)報(bào)、芯八哥整理

工業(yè)控制：需求降幅擴(kuò)大

2023年下半年以來，工業(yè)領(lǐng)域疲軟程度擴(kuò)大，主要客戶正在積極調(diào)整庫存，行業(yè)整體訂單積壓水平遠(yuǎn)低于2023年年初。

TI最新財(cái)報(bào)顯示，2023Q4分終端市場環(huán)比表現(xiàn)來看，工業(yè)領(lǐng)域疲軟程度擴(kuò)大，出現(xiàn)百分之十幾（mid-teens）下跌；從2024Q1看，工業(yè)領(lǐng)域發(fā)貨量遠(yuǎn)低于需求，取消訂單的數(shù)量較多。

國內(nèi)同行兆易創(chuàng)新最新財(cái)報(bào)表示，2023年以來公司工業(yè)MCU持續(xù)去庫存，目前工業(yè)客戶庫存基本陸續(xù)去化完畢，并開始正常提貨。

資料來源：各公司財(cái)報(bào)、芯八哥整理

通信設(shè)備：需求延續(xù)低迷

當(dāng)前，通信端客戶需求持續(xù)低迷，以思科、愛立信為代表的頭部廠商逐漸開啟新一輪裁員。上游芯片廠商方面，Broadcom財(cái)報(bào)顯示除AI相關(guān)芯片需求維持增長外，包括通信設(shè)備在內(nèi)的其他業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳，無線通信廠商Marvell也預(yù)計(jì)2024Q1運(yùn)營商業(yè)務(wù)相關(guān)營收將下降約50%，行業(yè)需求維持低迷態(tài)勢。

資料來源：各公司財(cái)報(bào)、芯八哥整理

醫(yī)療器械：訂單維持穩(wěn)定

醫(yī)療器械作為全球最受關(guān)注的高科技、高附加值、高增長的產(chǎn)業(yè)之一，2023年市場需求相較于疫情期間有所下調(diào)，但增速維持穩(wěn)定。歐美日等發(fā)達(dá)國家和地區(qū)作為全球醫(yī)療器械的主要市場和制造地，其芯片核心供應(yīng)鏈主要以國外廠商為主，從索尼、Intel、TI及TE等相關(guān)廠商財(cái)報(bào)信息看，2024年包括眼科、牙科、心血管、整形外科和普外科等器械及醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域需求增長較快。

資料來源：各公司財(cái)報(bào)、芯八哥整理

消費(fèi)電子：弱勢復(fù)蘇增長

目前，消費(fèi)電子行業(yè)庫存去化進(jìn)入尾聲，主流機(jī)構(gòu)和手機(jī)/PC產(chǎn)業(yè)鏈廠商預(yù)計(jì)2024年行業(yè)有望弱復(fù)蘇增長，整體需求將優(yōu)于2023年。

資料來源：各公司財(cái)報(bào)、芯八哥整理

具體看，智能手機(jī)方面，2023H2以來高通和聯(lián)發(fā)科等核心智能手機(jī)芯片廠商營收逐步回升，訂單持續(xù)增長。

其中，高通最新財(cái)報(bào)表示，目前安卓渠道手機(jī)庫存已基本正常化，預(yù)計(jì)24Q1安卓手機(jī)收入環(huán)比大致持平，2024全年手機(jī)整體市場將持平或略有上升，其中5G同比增幅將為高個(gè)位數(shù)到低兩位數(shù)。

聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)顯示，受到2023Q4基數(shù)較高及季節(jié)性因素影響，預(yù)計(jì)2024Q1手機(jī)收入環(huán)比略降；公司預(yù)計(jì)2024年全球智能手機(jī)出貨量將增長低個(gè)位數(shù)百分比至12億部，5G滲透率將從2023年高位50%增至低位60%，生成式AI推動需求升級，將為旗艦和高端智能手機(jī)創(chuàng)造更大市場。

2023年是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出低谷的一年，但由于終端需求存在一定調(diào)整周期，供應(yīng)鏈波動振蕩或持續(xù)至2024年上半年。

綜上，芯八哥認(rèn)為，2024年全球半導(dǎo)體銷售額將持續(xù)回升，消費(fèi)電子復(fù)蘇趨勢確定，看好AI及新能源汽車需求潛力，醫(yī)療器械和新能源需求維持穩(wěn)定，工業(yè)和通信需求需要看庫存去化進(jìn)度。