華為掀桌子？全新麒麟芯片，全大核超線程，性能直追3nm芯片

大家都清楚，因為美國的打壓，在2020年9月份之后，華為麒麟芯片成了絕唱。

但在2023年8月份，隨著華為Mate60推出，華為麒麟芯片又回歸了，麒麟9000S王者歸來，重新回到手機芯片市場。

不過大家也都清楚，這顆麒麟9000S的性能，其實是一般般的，也就和高通三年前的驍龍888差不多。

為何性能會落后兩三年，這和多方面的原因有關，一方面是工藝制程，畢竟像蘋果的A17都是3nm工藝了，高通的驍龍8Gen3是4nm，而麒麟9000S呢，據說是7nm，但誰也無法確定。

另外一方面，則是因為ARM禁令原因，華為只有ARM V8架構，沒有得到V9授權，也沒有得到更新的IP核授權，是基于老的架構，老的IP研發出來的，自然也受影響。

所以雖然華為所謂的超線程技術，據說7nm工藝比5nm還更厲害，但結果還是顯而易見的，那就是性能落后。

而華為新的手機P70，以及Mate70要發布，華為麒麟芯片，不能只有麒麟9000S，也需要前進才行，否則芯片將會成為短板，影響性能，影響口碑，影響銷量。

在這樣的情況之下，華為怎么辦？近日傳出消息，那就是華為麒麟芯片這次要掀桌子了，采用全大核、超線程設計，性能要直追3nm芯片了。

什么是全大核設計？我們拿高通最新的驍龍8Gen3來舉例，它是8核4簇設計。

即8個CPU核，實際分為4類，1個3.3GHz X4 超大核 + 3個3.15GHz A720 大核 + 2個2.96GHz A720 大核 + 2個2.27GHz A530 小核。

8顆CPU核，4種不同的頻率構成，有超大核，兩種大核，一種小核這樣的配置。

而全大核則是8個CPU核，全部由一種IP核組成，一個頻率，沒有什么小核，這樣性能更強。

而超線程技術，則是一個物理大核，可以有兩個線程，一個核當2個核用，那么8核可以當16核，這個技術在麒麟9000S上也出現過，麒麟9000S只有8核，但可以當12核用。

所以，很明顯，華為新的麒麟芯片，就算工藝不如3nm先進，但在全大核、超線程的加持下，性能說不定不會差于3nm的芯片。

不過如果真要這么干的話，唯一擔憂的就是發熱，畢竟采用全大核，又是超線程，發熱肯定少不了，不過有鴻蒙系統的加持，再加上華為優勢的散熱設計，這一點不是什么大問題。