上半年成熟制程晶圓代工報價將下跌10%！

據臺媒《經濟日報》報道稱，今年上半年成熟制程晶圓代工需求仍較弱，部分晶圓代工廠一季度成熟制程晶圓代工報價下降中個位數百分比（4%至6%），并且隨著中國大陸成熟制程產能的持續開出，預計二季度成熟制程晶圓代工報價將繼續下跌，使得上半年累計降幅達10%左右。

有芯片設計廠商指出，過往赴大陸晶圓廠投片的芯片設計業者，以驅動芯片最為大宗，近期部分電源管理芯片廠也逐漸增加下單給大陸廠商。目前兩岸的晶圓代工報價，最大差距高達20%至30%左右。

對于這波晶圓代工成熟制程降價，不具名的芯片設計業高層透露，臺系晶圓廠降幅至少低個位數百分比（1%至3%），大陸廠商則下降了中個位數百分比（4%至6%），如果訂單量大，價格可以談得更低，或是有不同折扣方式。

隨著大陸晶圓廠成熟制程產能持續增加，疊加補貼等因素，因此在價格策略上也頗有彈性，只要客戶愿意給出一定數量訂單，高于變動成本以上的價格都可以談，因此今年二季度成熟制程晶圓代工報價確實還有持續降價的空間。

以成熟制程來說，有芯片設計廠提到，高壓28nm制程仍供不應求，甚至可以漲價，但40nm與55nm制程，在產能增加速度快于需求回溫的情況下，基本上就只有降價。

不過，相較于大陸晶圓代工業者祭出積極的價格策略，臺系晶圓代工廠對價格則相對有所堅持。

世界先進強調，近期來自大陸同業的價格壓力確實不小，但該公司不準備打價格戰，甚至可望掌握歐美客戶的轉單機會，今年仍以溫和成長為目標。

至于芯片報價方面，芯片設計廠商坦言，雖然自家的芯片生產成本有所降低，但客戶也要求產品必須跟著降價，夾在客戶與晶圓代工廠之間，兩端的規模都比芯片設計廠來得大，很難說今年營運會有多好，依然須持續面對挑戰。