AI芯片占據臺積電先進制程產能，AMD擬將入門級芯片交由三星代工

3月24日消息，市場傳聞顯示，由于臺積電先進制程產能因AI芯片等需求大漲而趨于緊缺，AMD將采用三星的4nm制程工藝成來生產一些消費性的產品，包括入門的APU和Radeon GPU。

消息來源指出，預計AMD未來將更多的依賴三星代工，這可能與臺積電產能已經因為AI等其他需求而被預訂一空有關。而AMD原計劃是借助三星的4nm制程來為SONY PS5 Pro生產客制化APU芯片。

但該計劃已經取消，并轉向生產其他不同的芯片。

另外，雖然AMD未來將更多的依賴三星代工。但是AMD可能只是讓三星生產一些入門級的Athlon系列APU或是Phoenix 2芯片，例如Ryzen R3 8300G。

相較普通Phoenix，Phoenix 2芯片大幅降低了其內存和PCIe支持能力，例如Phoenix可支持PCIe 4.0 x8 / PCIe 4.0 x4，而Phoenix 2為PCIe 4.0 x4/ PCIe 4.0 x2。

資料顯示，AMD R3 8300G此前采用的臺積電4nm FinFET制程技術來生產，內置4核心8執行序設計，頻率僅有3.4~4.9 GHz，具備4MB L2暫存內存+ 8MB L3暫存內存，整合4CU的Radeon 740M核心顯示，支持2個內存通道，最高DDR5-5200。