制造芯片的“空氣”，80%品種無(wú)法生產(chǎn)，自給率只有15%

眾所周知，在芯片制造中，需要各種各樣的半導(dǎo)體設(shè)備，比如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、等離子注入機(jī)、清洗設(shè)備等。

而在芯片制造中中，還需要各種各樣的材料，比如硅片、靶材等，光刻膠、掩模板等，但其實(shí)遠(yuǎn)不止這些，還有一種被大家稱(chēng)之為“空氣”的產(chǎn)品，那就是電子特氣。

因?yàn)樵谛酒圃爝^(guò)程中，很多環(huán)節(jié)是不能暴露在空氣環(huán)境中進(jìn)行生產(chǎn)的，需要一些特殊氣體參與反應(yīng)。

這些氣體種類(lèi)非常多，如下圖所示，按照不同的工藝流程來(lái)劃分，又具體涉及到幾十種氣體，每個(gè)制造環(huán)節(jié)，需要的氣體都不一樣。

別小看了這些氣體，它在整個(gè)半導(dǎo)體材料中，占到了13%左右的份額，僅次于硅片的35%，是第二大品類(lèi)的半導(dǎo)體材料。

但是，這么重要的氣體，我們卻高度依賴(lài)進(jìn)口。按照中國(guó)工業(yè)氣體工業(yè)協(xié)會(huì)，當(dāng)前芯片制造中所用到的氣體，我們能夠生產(chǎn)的，大約只有20%左右的種類(lèi)，足足有80%的品類(lèi)，我們是無(wú)法生產(chǎn)的，只能進(jìn)口，比如離子注入氣、光刻激光氣，100%需要進(jìn)口。

而從總市場(chǎng)來(lái)看，目前國(guó)內(nèi)自給率約在15%左右，也就是說(shuō)85%左右是需要進(jìn)口的，整個(gè)市場(chǎng)都是被日美幾大巨頭壟斷著。

為何在電子特氣這一塊，我們也自給率嚴(yán)重不足呢？其實(shí)這與半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備一樣的，因?yàn)樗难芯俊⑸a(chǎn)、銷(xiāo)售具有資金投入大、技術(shù)門(mén)檻高、用戶(hù)認(rèn)證周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，有較高的進(jìn)入壁壘，并不是想做就能做，且能做好的。

而我們進(jìn)入芯片行業(yè)就較晚，在進(jìn)入時(shí)，國(guó)外的巨頭，已經(jīng)壟斷了半導(dǎo)體材料、設(shè)備的大部分市場(chǎng)，積累起了資源、市場(chǎng)、技術(shù)、專(zhuān)利等。

后來(lái)者想要挑戰(zhàn)前面的巨頭，本來(lái)就難很多，再加上這些氣體的市場(chǎng)并不大，如果一家企業(yè)投入巨額資金來(lái)研發(fā)，成本都未必收的回，而不投入巨額資金，又未必追得上，所以情況就是這么尷尬。

好在，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)比較大，國(guó)產(chǎn)芯片等的發(fā)展，帶動(dòng)了國(guó)產(chǎn)設(shè)備，也帶動(dòng)了國(guó)產(chǎn)電子特氣，所以國(guó)產(chǎn)替代有望加速，相信假以時(shí)間，這些特氣的自給率會(huì)慢慢上升，你覺(jué)得呢？

由此可見(jiàn)，在芯片制造上，我們要補(bǔ)的課還很多，光刻機(jī)，光刻膠、特色等等，飯要一口一口吃，慢慢來(lái)，時(shí)間在我們這邊。