龍芯下一代CPU曝光：7nm工藝，3.5GHz，追上intel、AMD

估計(jì)非專業(yè)人士可能不太了解，但事實(shí)上目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)有很多的國(guó)產(chǎn)CPU，比如龍芯、兆芯、申威、海光、飛騰、鯤鵬等等。

這些國(guó)產(chǎn)CPU雖然在個(gè)人消費(fèi)市場(chǎng)不多見，但在行業(yè)領(lǐng)域，卻應(yīng)用的非常多，畢竟國(guó)內(nèi)重要敏感單位的數(shù)字化、信息化，肯定不能交給國(guó)外的CPU來實(shí)現(xiàn)，只能信任國(guó)產(chǎn)CPU。

而這些國(guó)產(chǎn)CPU中，龍芯應(yīng)該又是最為出名的一款CPU了，特別是當(dāng)龍芯自研了LoongArch指令集后，完全擺脫了對(duì)國(guó)外MIPS指令集的依賴，100%實(shí)現(xiàn)了自研。

所以當(dāng)龍芯3A5000系列全面采用LoongArch指令集后，龍芯就火爆了，特別是后來推出3A6000系列，性能直追intel 十代酷睿的水平之后，達(dá)到國(guó)際主流水平后，更為火爆，大家都希望龍芯能夠繼續(xù)提升性能，達(dá)到intel、AMD當(dāng)前水平，那么替代國(guó)外的CPU，就不用愁了。

而近日，龍芯副總裁張戈，正式預(yù)告了龍芯下一代桌面端處理器 3B6600 與 3B7000，這兩款CPU，預(yù)計(jì)會(huì)在明年推出。

相比于以前，這兩款CPU已經(jīng)真正追上了intel、AMD的水平，更能夠替代國(guó)外的CPU了。

按照曝光的信息來看，這兩款CPU將采用7nm工藝，集成八個(gè) LA864 核心，其中3B6600達(dá)到3.0GHz頻率，3B7000則達(dá)到3.5GHz頻率。

其中3B6600將集成 LG200 核顯，3B7000 則不集成核顯，但都具有豐富的 IO 接口，包含 PCIe4、SATA3、USB3、GMAC 和 HDMI 等。

而從性能來看，由于工藝提升，頻率也提高了，所以能夠超過AMD Zen3架構(gòu)，真正追上intel、AMD同時(shí)期的水平，也就是至少14代酷睿的水平。

龍芯之前定了一個(gè)目標(biāo)，要在2025年走向國(guó)際市場(chǎng)，2030年真正與X86、ARM三足鼎立，而從現(xiàn)在的情況來看，近十年龍芯 CPU 單核性能提升了 20 倍，主頻提升 2-3 倍，設(shè)計(jì)能力提升了 5-10 倍，按照這個(gè)速度發(fā)展下去，還真有可能實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，你覺得呢？

當(dāng)然，對(duì)于龍芯而言，當(dāng)性能提升上來之后，還有一個(gè)目標(biāo)，那就是將LoongArch生態(tài)完善，那么中國(guó)人用中國(guó)自己的CPU，就不再是夢(mèng)想，要成為現(xiàn)實(shí)了。