年產2億顆晶圓芯片封裝測試項目簽約落戶安徽

5月20日消息，黃山高新區管委會與江蘇鹽城市嘉鴻微電子有限公司舉行年產2億顆晶圓芯片封裝測試項目簽約儀式。黃山高新區黨工委書記、管委會主任王恒來，鹽城市嘉鴻微電子有限公司董事長廖國洪出席，黃山高新區黨工委委員、管委會副調研員湯飚主持簽約儀式。

該簽約項目是國家推動半導體國產化自主化背景下，黃山高新區集中力量開展“雙招雙引”延鏈補鏈、推進產業鏈供應鏈自主可控能力的布局落子，同時也將是黃山高新區首個全部實現自動化的“黑燈工廠”項目。該項目將落戶未來科技城，一期總投資超1億元，計劃建設百級、千級芯片封裝測試無塵車間約4000平方米，達產后可實現年銷售收入超2億元，稅收達1000萬元。

王恒來對廖國洪一行表示歡迎，對嘉鴻微電子芯片封裝測試項目成功簽約表示祝賀，并介紹黃山高新區經濟社會發展情況。王恒來表示，正式簽約代表著項目已進入落地階段，高新區會全力做好服務，通過政策扶持加快項目推進速度，支持企業加快發展做大做強。嘉鴻微電子在芯片封裝領域具備成熟的技術和專業的團隊，希望嘉鴻精益求精、奮斗不息，沖入中國芯片封裝行業的第一梯隊！

廖國洪表示，感謝高新區的關心、支持與鼓勵，嘉鴻微電子深耕芯片封裝行業多年，正處于業務增長的爆發期，此次黃山項目的簽約落地是嘉鴻業務拓展的重要一步。嘉鴻會全力推進黃山項目落地，并計劃通過自動化設備“組合拳”，打造黃山高新區首個“黑燈工廠”，為后續擴張奠定基礎。

鹽城市嘉鴻微電子黃山項目負責人劉知遠，黃山高新區領導胡廣漢、汪順泉、詹有成、張小明，高新區新潭鎮、辦公室、招商局相關負責人參加簽約儀式。