面板級扇出型封裝起步　群創、OSAT找突圍　臺積大鱷等超車

群創期望產線能儘速轉型的企圖心帶動下，與工研院合作跨入面板級扇出型封裝產線新局。李建樑攝

近年“面板級扇出型封裝”（FOPLP）技術成為各路人馬難得可挑戰臺積電、三星電子（Samsung Electronics）與英特爾（Intel）在先進封裝的領先地位。

不僅有與工研院合作率先跨入戰場的群創，OSAT廠日月光、力成也加速研發部署產線，最受關注的就是擁有CoWoS技術與產能優勢的臺積電，已見提速超車態勢。

據設備業者表示，隨著“面板級扇出型封裝”需求揚升，近期多家客戶也提前釋出設備訂單，成為繼CoWoS、HBM后，另一接單熱域，包括弘塑、東捷、友威科、亞智、凌嘉與迅得等皆陸續取得合作機會。

隨著電晶體微縮已至物理極限，半導體技術發展也開始轉向封測后段制程移動，由于先進封裝已被視為能延續摩爾定律的關鍵，擁有前段制程優勢與銀彈充裕的臺積電、英特爾和三星，較傳統OSAT佔有技術領先優勢，并掌控IC封裝技術發展，2016年臺積電研發出整合扇出型封裝，之后并以“晶圓級扇出型封裝”（FOWLP）為主。

但因晶圓設備尺寸限制使得制程基板面積受限，近年再發展出“面板級扇出型封裝”，使用此技術進行封裝的IC，體積、效能與成本結構均有明顯改善，加上臺積電所研發的CoWoS技術，助其穩守AI與HPC晶片大單，更是NVIDIA AI GPU缺貨關鍵，因此加速了各方人馬陸續投入具產能及成本優勢的“面板級扇出型封裝”技術研發，尋求先進封裝戰場破口。

2019年工研院即以“方”代 “圓”，研發“面板級扇出型封裝”，當時就宣稱制程基板面積使用率可達95%，體積與效能皆大幅提升，僅次于扇出型晶圓級封裝，預告封裝新技術大勢來臨。

而相較仍在評估的OSAT廠，陷入營運谷底的面板廠群創則是相當積極，在期望產線能儘速轉型的企圖心帶動下，與工研院合作跨入面板級扇出型封裝產線新局。

由于群創係以既有面板生產線轉換而來，有效利用閒置產能，顯著降低生產成本，此外，雙方更投入在減少面板翹曲量研發，讓封裝制程的破片與耗損更低。

 

扇出型面板級封裝也整合了IC封裝的異質整合趨勢，額外整合具有5G通訊濾波功能的電路設計，使得封裝完的IC，亦適合應用在5G通訊、物聯網設備等各種產品，有助于各種微小化消費性電子產品體積。

率先起跑的群創，8年前就開始布局面板級扇出型封裝技術，之后獲經濟部技術處A+計畫支持與工研院共同合作下，由面板產業跨足半導體封裝領域，群創先前表示已送樣多家客戶驗證中，2024年導入量產。

據了解，群創已拿下歐洲IDM大廠訂單，首期產能已被訂光，將自第3季開始出貨，亦已開始啟動第二期擴產計畫，近期更傳出力拱玻璃基板封裝技術的英特爾，有意與群創展開合作。

設備業者則表示，面板級扇出型封裝技術還在起步中，面板翹曲控制問題仍棘手，緊盯市況供需、掌握客戶訂單的大鱷群其實早已展開部署，不會讓群創有機會搶食。

包括日月光、力成近期皆陸續有600x600 mm等面板尺寸設備釋單，目前日月光就有蘋果（Apple）、超微（AMD）支持，但距離放量時程也要2025年。

而臺積電更不會讓對手群有任何挑戰或取代CoWoS等分食訂單的機會，現也開始提速研發，供應鏈也接獲少量設備訂單，如友威科就陸續供貨CoWoS與面板級扇出型封裝設備。

設備業者認為，臺積電、英特爾和三星擁有先進制程前段到后段封裝一條龍代工服務，以及充沛銀彈的優勢，持續拉高先進封裝技術進入門檻，在2.5D/3D 堆疊技術取得主導地位。

尤其是臺積電，拿下大部分AI、HPC晶片客戶訂單，多數客戶考量先進制程與先進封裝必須緊密搭配接合下，不會輕易變更后段封裝合作模式，且用得起先進制程與先進封裝的客戶亦不多。

對于傳統OSAT廠而言，先進封裝戰局已輸在起跑點，目前只能分食三大廠外溢訂單，如臺積電的CoWoS委外，主要是NVIDIA、Google等十多家客戶急追單，產能供不應求，但也以硅中介層及WoS產能為主。

隨著臺積電先進封裝全臺大擴產，且掌握先進制程訂單，OSAT或是三星、英特爾所分食大餅所剩無幾，對設備供應鏈來說，臺積電將穩居最大客戶。