2024年中國先進(jìn)封裝市場現(xiàn)狀及發(fā)展前景預(yù)測分析（圖）

中商情報網(wǎng)訊：先進(jìn)封裝技術(shù)是為了滿足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而發(fā)展起來的。在摩爾定律發(fā)展放緩的背景下，先進(jìn)封裝通過創(chuàng)新封裝手段實現(xiàn)芯片更緊密的集成，先進(jìn)封裝正成為未來集成電路制造的重要發(fā)展方向。

市場現(xiàn)狀

1.市場規(guī)模

傳統(tǒng)的芯片封裝方式已經(jīng)無法滿足如此巨大的數(shù)據(jù)處理需求，先進(jìn)封裝的重要性日益凸顯。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》顯示，2020年中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模約為351.3億元，占大陸封裝市場規(guī)模的比例約14%，相較于全球先進(jìn)封裝占封裝44.9%的比例低出不少。隨著市場發(fā)展，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模將超過1100億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.滲透率

中國封裝測試市場中，先進(jìn)封裝滲透率更低，2023年僅約39%，明顯低于全球。往后來看，受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等需求放量，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國先進(jìn)封裝滲透率將增長至40%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

發(fā)展前景

1.技術(shù)創(chuàng)新推動行業(yè)發(fā)展

先進(jìn)封裝技術(shù)不斷創(chuàng)新，如三維封裝、晶片級封裝、2.5D和3D集成等技術(shù)不斷發(fā)展和應(yīng)用，提高了芯片的集成度和性能，降低了延遲和功耗。未來的先進(jìn)封裝可能會采用更先進(jìn)的材料、更精細(xì)的工藝和更高效的設(shè)備，以滿足市場對于小型化、高性能和高可靠性芯片的需求。

2.AI技術(shù)進(jìn)步帶動行業(yè)增長

隨著AI技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，眾多應(yīng)用場景以及芯片對高算力、高帶寬、低延遲、低功耗、更大內(nèi)存和系統(tǒng)集成等特性提出了更為嚴(yán)格的要求。在這一背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。得益于AI對高性能計算需求的快速增長，通信基礎(chǔ)設(shè)施是先進(jìn)封裝增長最快的領(lǐng)域，預(yù)計實現(xiàn)較高的復(fù)合增長率。

3.需求驅(qū)動行業(yè)技術(shù)進(jìn)步

先進(jìn)封裝應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，下游需求加速了先進(jìn)封裝的發(fā)展。隨著手機、平板電腦、智能手表等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展，對小型化、高性能、低功耗的要求日益增加，推動了先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要更小的體積、更低的功耗和更高的可靠性，這些特性都需要通過先進(jìn)封裝技術(shù)來實現(xiàn)。