美國芯片補貼密集砸向先進封裝

最近，美國計劃對安靠（Amkor）科技提供高達4億美元的直接資助，用于支持其在亞利桑那州建設美國最大的封裝設施。

該設施將采用2.5D和3D封裝技術，服務于自動駕駛汽車、智能手機和大型數據中心客戶。

美國商務部與安靠科技已簽署初步條款備忘錄，根據《芯片和科學法案》提供資金支持，以及約2億美元的擬議貸款，安靠還計劃申請投資稅收抵免，最高可達資本支出的25%。

該封裝工廠預計將在2027年投入運營，占地面積55英畝，潔凈室面積達50萬平方英尺，成為全美最大的外包先進封裝和測試設施。

美國政府將發展先進封裝生態系統列為芯片研發計劃的四大目標之一，投資30億美元的國家先進封裝制造計劃愿景（NAPMP）是其中的關鍵組成部分。

NAPMP旨在通過建立先進的封裝試點設施、推動數字化工具發展、培養先進封裝領域的勞動力等方式，加速美國在封裝、設備和工藝方面的創新。

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