LED的基本介紹和生產工藝流程

 LED的基本介紹

 

LED(Light-Emitting-Diode)中文意思為發光二極管,是一種能夠將電能轉化為光能的半導體，它是利用固體半導體芯片作為發光材料，在半導體中通過載流子發生復合放出過剩的能量而引起光子發射，直接發出紅、黃、藍、綠、青、橙、紫、白色的光。

 

LED產品主要應用于背光源、顯示屏、信號燈、照明四大領域。

LED(Light Emitting Diode)，發光二極管，主要由支架、銀膠、晶片、金線、環氧樹脂五種物料所組成。

 

LED封裝技術

1. LED支架檢驗>2.LED支架烘烤→3.LED支架電漿清洗>4.固晶→5.烘烤→6.焊線→7.灌膠→8.長烤→9分切→10.分選→11.編帶→12.烘烤除濕           

 

                    LED產業鏈條

 

 

LED產業鏈大致可以分為五個部分

一：原材料;

二：LED上游產業，主要包括外延材料和芯片制造，

三：LED中游產業，主要包括各種LED器件和封裝;

四: LED下游產業，主要包括各種LED的應用產品產業

五：測試儀器和生產設備。

 

 

                Led燈珠生產工藝

  

第一步:LED支架檢驗.

主要測試項目:外觀尺寸、電鍍層厚度、是否有氧化現象.建議使用工具:二次元測量儀、膜厚測試儀、金相顯微鏡。

 

第二步:LED支架烘烤.

使用設備將LED支架進行烘烤,主要為了將支架在注塑過程中殘留的水汽進行去除。

 

第三步:LED支架電漿清洗.

電漿清洗主要是在設備內部由氫氣和氧氣形成電弧，將LED支架表面殘留的有機物進行去除,提高固品的粘接力。           

第四步:固晶.

將LED芯片通過自動固品機用LED固晶膠粘接在LED支架上

 

第五步:烘烤,

將固晶膠烘烤干,讓LED芯片和LED支架形成良好的粘接.等烘烤完后,要進行固膠推力測試,使用的設備很貴哦,推拉力測試儀。

 

第六步:焊線.

將LED芯片上的焊盤和LED支架上的導電區域使用金屬線進行焊接,焊接分為幾種:金絲球形焊接、楔形焊接.使用的金屬絲有:金線、鋁線、合金線、銅線等,LED燈珠主要使用金線、合金線和銅線.焊接完成后要測試焊接點的大小、焊接拉力.這是很關鍵的一步,大部分LED死燈是由于焊接問題所造成。

 

第七步:封膠

在LED支架所成型的杯狀區域使用LED封裝膠水進行填充如果是制作白光LED燈珠的話,膠水里面需要添加適量的熒光粉.這個步驟是產生白光的步驟,也是決定色溫、顯指和各色塊的步驟,生產白光燈珠的公司都會有專門的人調配熒光粉。

 

第八步:烘烤.

將LED封裝膠水通過烤箱進行因固化。

 

第九步:分切.

將LED支架從很多個連接在一起的片狀,切割成LED燈珠的獨立小單位。

 

第十步:分選.

將切開的各個小燈珠通過設置各類參數:電壓、色溫光通量等進行分選。

 

第十一步:編帶包裝

將具有相同參數的燈珠進行編帶包裝。

 

第十二步:除濕出貨

60---80攝氏度老化6-24小時出貨