臺(tái)積電拿下群創(chuàng)南科四廠提升CoWoS產(chǎn)能，預(yù)計(jì)合作發(fā)展面板級(jí)封裝

先前，臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)上，法人提問(wèn)到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊的問(wèn)題時(shí)，董事長(zhǎng)魏哲家就回應(yīng)表示，臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝需求非常強(qiáng)，臺(tái)積電2025~2026年會(huì)持續(xù)擴(kuò)增，希望達(dá)供需平衡。至于，CoWoS資本支出無(wú)法明確說(shuō)明，因每年努力增加，尤其上次提到2024年產(chǎn)能成長(zhǎng)超過(guò)一倍，臺(tái)積電持續(xù)努力擴(kuò)產(chǎn)。魏哲家還強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電持續(xù)投資先進(jìn)制程，支持客戶(hù)成功，

由魏哲家的說(shuō)法中可以了解，即便臺(tái)積電努力增加CoWoS的產(chǎn)能，但是在市場(chǎng)需求激增的情況下，仍努力達(dá)到供需平衡而已。所以，針對(duì)這次臺(tái)積電購(gòu)買(mǎi)群創(chuàng)南科四廠，市場(chǎng)看好將能將其運(yùn)用在擴(kuò)大先進(jìn)封裝CoWoS的產(chǎn)能上。尤其，臺(tái)積電公布在嘉義科學(xué)園區(qū)規(guī)劃設(shè)立2座CoWoS先進(jìn)封裝廠，并于日前進(jìn)一步動(dòng)土施工。但因當(dāng)?shù)匕l(fā)現(xiàn)遺址的情況，讓臺(tái)積電第一座廠施工暫停，改先建第二座廠。這讓接下來(lái)群創(chuàng)南科四廠的加入、能有機(jī)會(huì)填補(bǔ)空缺。

另外，群創(chuàng)南科四廠原本為5.5代面板生產(chǎn)線。但是在停止生產(chǎn)后，全創(chuàng)將其轉(zhuǎn)型活化，發(fā)展半導(dǎo)體面板級(jí)封裝技術(shù)。根據(jù)群創(chuàng)先前的說(shuō)法，將以“More than Panel超越面板”為核心經(jīng)營(yíng)理念，致力轉(zhuǎn)型發(fā)展。不僅拓展醫(yī)療、車(chē)用、先進(jìn)半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域，還將跨域進(jìn)行半導(dǎo)體供應(yīng)鏈強(qiáng)化的產(chǎn)學(xué)合作，促成3D封裝技術(shù)在半導(dǎo)體微型化領(lǐng)域的大躍進(jìn)，與業(yè)界共同邁向尖端半導(dǎo)體良率不斷提升的新一代。

雖然先前有媒體報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電當(dāng)前也正與設(shè)備和原料供應(yīng)商合作，研發(fā)新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)，利用類(lèi)似矩形面板的基板進(jìn)行封裝，來(lái)取代傳統(tǒng)圓形晶圓，從而能在單片晶圓上放置更多芯片組。不過(guò)，群創(chuàng)是從2017年就投入面板級(jí)扇出型封裝，以面板產(chǎn)線進(jìn)行IC封裝，采用3.5代線FOPLP玻璃基板開(kāi)發(fā)具備細(xì)線寬的中高端半導(dǎo)體封裝，預(yù)計(jì)其產(chǎn)出芯片面積是12英寸晶圓的七倍。在此情況下，臺(tái)積電有機(jī)會(huì)與群創(chuàng)進(jìn)行進(jìn)一步的合作，在面板級(jí)扇出型封裝領(lǐng)域達(dá)到雙贏的目標(biāo)。

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