芯片市場的“李逵”與“李鬼”：如何識破芯“騙”偽裝？
如果你愿意一層一層一層的剝開我的“芯”
你會發現，你會訝異：
被騙了？！
在造假手段層出不窮的今天，芯“騙”的花樣繁多，難以辨認：有將已經用過的芯片打磨“修復”使用痕跡后，進行二次售賣的“翻新”貨；有模仿原廠的芯片進行生產，但是工藝和性能遠不及原廠的“貼牌”貨；也有因生產不達標準而被淘汰后流轉到市場上的“散新”貨。
對于廣大中小型電子產品制造企業而言，如何在成本可控的前提下，迅速而專業地確保產品質量？首先要對市場上常見的核“芯”“騙”術建立認知。
1
防不勝防
三種核“芯”“騙”術
不同于日常消費品受造假工藝限制很容易被識破，假芯片的偽裝手段更勝一籌，防不勝防。
01
濾鏡造美人之“翻新”
經過精心偽裝的廢舊芯片，通過一系列復雜的翻新工藝，如表面拋光、重新焊接引腳、噴涂更新外觀等手段，巧妙地掩蓋了其使用過的痕跡。這些芯片隨后被重新封裝，打上型號標簽，編入帶中，并標記上新的批次號碼，偽裝成全新的產品流入市場。
02
以次充好之“散新”
在傳統意義上，“散新”指的是那些沒有原包裝、整包拆分銷售的芯片。然而，市場上出現了一些不良商家，他們將那些在原廠生產過程中因質量不達標或未通過測試而被棄用的芯片重新包裝，以次充好，冒充合格產品進行銷售。
03
李鬼裝李逵之“貼牌”
一些制造商在未經授權的情況下，擅自模仿原廠芯片的設計和外觀進行生產。這些仿制品雖然在外觀上可能與原廠芯片極為相似，但在生產工藝和性能表現上卻遠遠無法與正品相提并論，往往存在質量和可靠性的嚴重缺陷。
芯片造假的手法多樣，仿真工藝的精妙往往使得非專業人士難以辨識真偽，其鑒別的難度也有所不同。徹底揭露假芯片的真面目還必須依賴有專業認證的檢測方和一系列專業的檢測技術，確保產品檢測的可靠性。
2
見招拆招
四重精準檢測
畫皮難畫骨，盡管外表可以模仿得惟妙惟肖，但芯片內部的結構和質量卻難以復制。借助四重檢測技術，層層剝繭，辨清芯片真面目。
01
外觀檢測
在高倍放大環境下，觀察實物的標簽、絲印、紋理、引腳、尺寸、一致性，料帶、料盤、原盒的包裝細節，判斷是否有重新涂層、打磨、鍍層處理、重新編帶等現象。
云漢外觀測試實例：
02
X-Ray檢測
X-RAY檢測是一種非破壞性的檢測技術，能夠在保證封裝完好的情況下通過不同角度和能量的X射線照射，穿透芯片的封裝，可以獲得芯片內部的高清晰度圖像，供檢測人員識別封裝內部的焊接缺陷、斷路、短路、氣孔以及雜質等缺陷的位置和大小。
X-RAY檢測的優勢在于其高效率性，現代X-RAY檢測設備已經實現了自動化、智能化和高分辨率的檢測能力，能夠在短時間內對大量芯片進行快速篩查，同時確保檢測結果的精確度和可信度。
云漢X-Ray測試實例：
03
開蓋檢測
通過去除芯片外表面的封裝材料（如環氧樹脂膠體），保留完整的晶?；蚪鹁€，以便檢測人員直觀地檢查晶粒表面的重要標識、版圖布局、工藝缺陷等，還可以通過對比開封后的芯片內部結構與原廠標準件或官方資料，判斷芯片是否被篡改、翻新或替換。
盡管X-RAY檢測技術在透視芯片內部方面表現出色，但受限于圖像的特性，它在檢測某些細微缺陷，如封裝材料內部的裂紋時，可能存在局限性。開蓋檢測在這種情況下就顯得尤為重要，它能夠提供更深入直觀的檢測視角，補充X-RAY檢測的不足。
云漢開蓋測試實例：
04
切片檢測
芯片內部集成的電容、電阻感等無源元件，受過應力、疲勞、焊接問題和環境因素等多種因素影響很有可能會引起失效，而失效通常不會在元件外觀上直接顯現，想要更近一步探查原因，還需要通過切片分析技術和顯微剖切技術來對元件進行內部檢查：通過將元件封裝切開，制備微切片，然后在顯微鏡下觀察元件的內部結構和裂紋、分層、空洞、異物嵌入等隱蔽問題。
云漢切片測試實例：
電容失效，經切片檢測發現內部材料斷裂四種測試方式共同組成多層次、全方位的測試體系，確保了從外部特征到內部結構的全面驗證，揭開芯“騙”假面！
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