適用于檢查電路板測試點上的高頻探針

為了用高頻信號檢查電路板的質量，需要使用各種不同的測試點。為此，INGUN 可提供各種測試解決方案，其均基于測試點經優(yōu)化設計。為確保測試探針正確對齊測試點，安裝時采取了防扭轉措施（印制電路板同軸閉合除外）。

 

INGUN 可針對以下印制電路板測試點提供高頻探針：

 

1：印制電路板：具有不同層次的印制電路板布線

2：印制電路板同軸閉合：接地環(huán)閉合、信號引導向內的印制電路板布線（多層）

 

3：印制電路板同軸開放：接地環(huán)打開、信號引導向外的印制電路板布線

 

4：印制電路板同軸腎形：接地環(huán)為腎形、信號引導貫通向外的印制電路板布線

 

5：印制電路板側面：從側面觸探印制電路板

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