傳英特爾或被拆分，臺積電、博通考慮收購

國際電子商情17日訊 綜合外媒報道，美國芯片制造大廠英特爾可能分拆，分別由臺積電及美國博通公司接手。相關公司正就潛在收購案進行評估。

盡管目前談判仍處于初步階段，但這一消息反映了曾經的芯片霸主或將面臨被分拆收購的困境，以及半導體行業格局的變化。

困境：股價大跌、裁員減負、高管退休

作為全球最大的公司之一，英特爾多年來憑借在PC處理器領域的壟斷地位獲得了巨額利潤。然而，隨著市場轉型，特別是和移動技術的崛起，英特爾錯過了多個關鍵機會，如智能手機芯片和圖形處理器（GPU）的爆發式增長。事實上，英特爾在AI處理器領域也做出了一些嘗試，如推出針對AI運算的Xeon可擴展處理器和Nervana神經網絡芯片，但市場表現并不突出。

過去一年多來，英特爾面臨財務困境，股價大幅下跌，市值基本維持在1000億美元左右。

2024年12月初，英特爾首席執行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)突然退休，更引發了業界對收購事宜的興趣。

此外，英特爾已經多次傳出被收購的信息。此前，高通和Arm均表達了收購英特爾的意愿，不過目前高通已經放棄了收購的想法，而Arm曾試圖收購英特爾的產品部門，據傳也遭到了拒絕。

變化：分工明確、重塑格局

如果交易成功，這將是一次重大并購案，可能對整個半導體產業產生深遠影響。

目前，英特爾采用IDM模式（垂直整合），但收購后可能會拆分為設計和制造兩個獨立部分。這種拆分符合半導體行業從IDM模式向Fabless（無廠設計）+Foundry（代工）分離的趨勢。可以想象到，Fabless將專注于芯片設計，而Foundry則負責制造，這種分工將進一步優化資源配置，提升行業效率，有利于技術創新加速。

在市場競爭格局，如果博通可以收購英特爾設計部門，將填補博通在數據中心和AI芯片領域的不足，挑戰英偉達的壟斷地位。數據顯示，英特爾的設計部門擁有7.2萬項專利，包括x86架構和先進封裝技術，2023年Xeon處理器在服務器市場市占率超70%。

同時，如果臺積電可以收購英特爾制造部門，臺積電的制造能力將進一步提升。據悉，臺積電可能通過投資者財團或合資形式控制英特爾部分/全部芯片工廠，計劃派遣工程師改造生產線以生產先進制程芯片（如2/3納米）。如果能夠參與到未來英特爾分拆與收購事宜中去，臺積電的先進制程技術（如3納米量產）可提升英特爾工廠的競爭力，以及提升美國本土芯片制造能力，而且可以鞏固臺積電自身全球代工領導地位。

小結

盡管收購可能帶來技術和市場的雙贏，但美國政府的態度將對交易產生重大影響。根據《芯片法案》半導體制造補貼計劃，英特爾已經被美國政府授予高達79億美元的資金，用于支持其在美國俄亥俄州、亞利桑那州和其他地區的工廠建設。然而，根據協議，如果英特爾將其工廠分拆成一個新實體，它必須保持對工廠的多數股權。

這意味著全資收購英特爾已經沒有可能性。而臺積電這樣的海外企業控制英特爾必須得到美國政府的批準。

綜合來看，無論是臺積電，還是博通，對接手英特爾的制造業務的可行性，目前討論仍處于初步階段。