造出2nm芯片后，IBM與日本聯(lián)手開發(fā)尖端芯片

      眾所周知，半導體的線路直徑越小，性能就越好。美國IBM公司目前有最先進的工藝技術——已經造出2nm芯片，日本則在半導體生產設備方面占有優(yōu)勢。設想一下雙方強強聯(lián)合會對半導體行業(yè)帶來什么樣的影響。

　　據外媒周二（6月8日）最新報道，日本經濟產業(yè)省將協(xié)同美國IBM公司合作研發(fā)尖端半導體，雙方在不同的領域上都占有優(yōu)勢，有利于盡快確立半導體制造技術。另外，英特爾也獲得IBM授權，一同參與計劃實現(xiàn)量產。

　　 此前，日本就曾多次向IBM拋出橄欖枝，如今IBM正式加入，為日本研發(fā)項目增添了強大的技術力量。據悉，早在2021年3月份，日本經濟產業(yè)省就已經建立了研究尖端半導體制造技術的框架。為此，日本還邀請了很多在半導體領域上有造詣的企業(yè)參與。

　　就在2021年5月末，日本還宣布支付一半的研究費用吸引臺積電在日本建立研究項目，除了臺積電還有近20家日本公司參與了這個項目，該項目主要是為了確立尖端半導體制造技術的研發(fā)。日本積極尋求合作，可見，該國對于國內半導體行業(yè)發(fā)展非常重視。

　　 如今，半導體制造技術主要集中在臺積電、三星等企業(yè)手中，美國制造的芯片在全球占比已經降至12%，而日本在芯片制造上更是毫無優(yōu)勢可言。因此，如今這兩國加強芯片制造技術的合作，對于美日雙方來說都有著重要意義。

　　 除了美日兩國之外，中國芯片國產化的進程也已經加速。隨著越來越多的中國企業(yè)入局芯片研發(fā)行業(yè)，中國的芯片行業(yè)正迎來大爆發(fā)，相信不久后，中國國產芯片會有飛躍式的進展。