三星宣布成功完成 8 納米 5G 射頻解決方案開(kāi)發(fā)：功率效率提高 35%

三星官網(wǎng)今日發(fā)布消息稱，該公司已推出了基于 8 納米工藝的最新射頻技術(shù)。

三星表示，這一先進(jìn)的工藝技術(shù)有望提供專門(mén)用于支持多通道和多天線芯片設(shè)計(jì)的 5G 通信“單芯片解決方案”。三星的 8 納米射頻平臺(tái)將把該公司在 5G 半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位從 Sub-6GHz 頻段擴(kuò)展至毫米波應(yīng)用。

三星的 8 納米射頻工藝技術(shù)是對(duì)目前已經(jīng)廣泛使用的包括 28 納米和 14 納米在內(nèi)的射頻相關(guān)解決方案的最新補(bǔ)充。自 2017 年以來(lái)，三星為高端智能手機(jī)出貨了超過(guò) 5 億顆移動(dòng)終端射頻芯片。

“通過(guò)卓越的創(chuàng)新和工藝制造，我們加強(qiáng)了我們的下一代無(wú)線通信產(chǎn)品。”三星電子代工技術(shù)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)主管 Hyung Jin Lee 表示。“隨著 5G 毫米波的擴(kuò)展，對(duì)于那些在緊湊型移動(dòng)終端上尋求實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)電池壽命和出色信號(hào)質(zhì)量的客戶來(lái)說(shuō)，三星 8 納米射頻將成為一個(gè)很好的解決方案。”

隨著向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的不斷擴(kuò)展，數(shù)字電路在性能、功耗和面積 (PPA) 方面得到了顯著改善，而模擬 / 射頻模塊由于退化寄生效應(yīng)（例如窄線寬引起的電阻增加）而沒(méi)有得到這種改善。因此，大多數(shù)通信芯片趨向于出現(xiàn)射頻特性退化，例如接收頻率放大性能劣化和功耗增加。

為了克服模擬 / 射頻擴(kuò)展方面的挑戰(zhàn)，三星開(kāi)發(fā)了一種獨(dú)特的 8 納米射頻專用架構(gòu)，名為 RFextremeFET (RFeFET)，可以顯著改善射頻特性，同時(shí)降低功耗。與 14 納米射頻相比，三星的 RFeFET 補(bǔ)充了數(shù)字 PPA 擴(kuò)展，同時(shí)恢復(fù)了模擬 / 射頻擴(kuò)展，從而實(shí)現(xiàn)了高性能 5G 平臺(tái)。

三星在新聞稿中寫(xiě)道，三星的工藝優(yōu)化最大限度地提高了通道移動(dòng)性，同時(shí)最大限度地減少了寄生效應(yīng)。由于 RFeFET 的性能大幅提升，射頻芯片的晶體管總數(shù)和模擬 / 射頻塊的面積可以實(shí)現(xiàn)減小。與 14 納米射頻相比，由于采用 RFeFET 架構(gòu)創(chuàng)新，三星的 8 納米射頻工藝技術(shù)將功率效率提高了 35%，而射頻芯片面積減少了 35%。