中微公司2024年度營收增長強(qiáng)勁，研發(fā)加速推進(jìn)

5月27日，中微公司舉辦了2024年度暨2025年第一季度業(yè)績說明會(huì)，中微公司董事長兼總經(jīng)理尹志堯在會(huì)上表示：“經(jīng)過20多年的努力，公司已組建了超過千人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并且十分全面。十年前，我們一般需要三到五年開發(fā)一個(gè)新產(chǎn)品，再花兩年時(shí)間進(jìn)入市場。但現(xiàn)在，只需要大約18個(gè)月，最多兩年就能完成新品研發(fā)，半年到一年就可以量產(chǎn)并進(jìn)入市場。”

據(jù)了解，中微公司在2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約90.65億元，較2023年增加約28.02億元，在近四年?duì)I業(yè)收入年均增長大于40%的基礎(chǔ)上，2024年?duì)I業(yè)收入同比增長約44.73%。其中，刻蝕設(shè)備收入約72.77億元，在最近四年收入年均增長超過50%的基礎(chǔ)上，2024年同比增長約54.72%。

尹志堯表示，2024年中微公司研發(fā)總投入達(dá)到24.5億元，同比94.3%，占營業(yè)收入比例約為27%，高于科創(chuàng)板上市公司平均研發(fā)投入占收入比例的10%到15%。

目前，中微公司累計(jì)已有超過6000臺等離子和化學(xué)薄膜的反應(yīng)臺，在國內(nèi)外137條生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和大規(guī)模重復(fù)性銷售。尹志堯指出，公司的CCP(電容耦合等離子體)高能等離子體刻蝕設(shè)備和ICP(電感耦合等離子體)低能等離子體刻蝕設(shè)備已覆蓋國內(nèi)95%以上的刻蝕應(yīng)用需求，并成功在5納米及更先進(jìn)制程的國際領(lǐng)先產(chǎn)線中實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。此外，公司為先進(jìn)存儲(chǔ)器件和邏輯器件開發(fā)的六種LPCVD薄膜設(shè)備已順利進(jìn)入市場，2024年收到約4.76億元批量訂單，實(shí)現(xiàn)銷售收入約1.56億元。

在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，中微公司的MOCVD(金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積)設(shè)備持續(xù)領(lǐng)跑全球市場，占據(jù)氮化鎵基LED照明設(shè)備80%以上份額，碳化硅功率器件外延設(shè)備目前已經(jīng)進(jìn)入生產(chǎn)驗(yàn)證階段，氮化鎵Micro LED藍(lán)綠光設(shè)備已經(jīng)被核準(zhǔn)并進(jìn)入生產(chǎn)，氮化鎵功率器件外延設(shè)備、砷化鎵紅黃光設(shè)備將在今年進(jìn)入生產(chǎn)。

在研項(xiàng)目方面，尹志堯介紹到，公司根據(jù)市場及客戶需求，加大研發(fā)力度，在研項(xiàng)目涵蓋六大類，超過二十款新設(shè)備的開發(fā)，包括新一代CCP高能等離子體刻蝕設(shè)備、ICP低能等離子體刻蝕設(shè)備、晶圓邊緣刻蝕設(shè)備、LPCVD及ALD薄膜設(shè)備、硅和鍺硅外延EPI設(shè)備、新一代等離子體源的PECVD設(shè)備和電子束量檢測設(shè)備等。2025年第一季度，公司研發(fā)投入同比增長90.53%至6.87億元。

展望未來，尹志堯表示，目前中微公司可以覆蓋30%的集成電路設(shè)備。而在今后五到十年內(nèi)，中微公司將與合作伙伴共同覆蓋60%的集成電路高端設(shè)備，包括刻蝕、薄膜及量檢測的全部設(shè)備，以及一部分濕法設(shè)備，成為平臺式的集團(tuán)公司，并向著2035年成為全球第一梯隊(duì)半導(dǎo)體設(shè)備公司的目標(biāo)而努力。