禾賽科技新獲高瓴小米等D輪融資 混合固態激光雷達規模量產在即

6月10日消息，上海禾賽科技有限公司（下稱“禾賽科技”）宣布完成超過3億美元的D輪融資，領投方包括高瓴創投、小米集團、美團和CPE源峰，參與本輪融資的還有華泰美元基金及禾賽科技老股東光速中國、光速全球、啟明創投等。

禾賽科技是一家國內知名激光雷達制造商。

據公開信息，2020年，禾賽科技就已收獲美國知名無人駕駛公司Aurora的大額訂單，該項收入一度占公司總營收的11.45%。此外，博世集團、百度集團等均是禾賽科技重要客戶。

產品線方面，據天風證券一份研究報告，其兩大主要產品——激光雷達和激光氣體傳感器分別應用于無人駕駛領域和遙測儀，在測距能力、分辨率與精準度、體積功耗等綜合性能較為領先。

在一級市場，禾賽科技至今已完成累計數億美元的融資，股東包括德國博世集團、百度、小米集團、美團、美國安森美半導體、光速、啟明、CPE源峰等全球知名的企業和機構。

不過就是這樣一家受到“眾星拱月”的硬科技企業，于今年3月份主動撤回了科創板IPO。

據此前招股書，報告期內禾賽科技主營業務毛利率于2017年至2020年（1至9月份）由74.87%降至71.19%。不過即便如此，禾賽毛利率已明顯高出業內其他企業，但與此同時凈利潤仍出現虧損，分別為-2427.23萬元、1611.23萬元、-14973.35萬元及-9379.75萬元。

從招股書來看，近兩年凈利潤的虧損，部分原因跟禾賽科技與一美國知名激光雷達制造商Velodyne的專利糾紛存在關系。最終禾賽科技選擇在2019年向Velodyne支付約1.6億元人民幣的一次性專利許可補償，并追加每年支付固定金額的專利許可費來和解此案。其中2020年1至9月，該項費用就以1500.92萬元的數額。

國金證券的一份研究報告表明，激光雷達領域上游鏈由海外光電子巨頭壟斷，國內企業正從測距原理、激光發射與接收、光束操縱、信息處理等不同技術路徑發展差異化優勢。其中禾賽科技“押寶”核心器件“光束掃描系統”，自研了MEMS微振鏡系統。

招股書中披露，禾賽科技微振鏡方案已取得專利11項（其中境外專利4項），申請中的專利86項，其中PCT專利申請 19 項。此外，公司核心技術還涉及多項解決方案、芯片與光學器件、軟件算法等。

一位長期關注二級市場領域的資深券商人士告訴《科創板日報》記者，主營激光雷達的已上市企業，在核心零部件等方面普遍存在對外依賴度較高的現象。另外在禾賽投資者中，百度、小米以及美團均有自身自動駕駛汽車或無人配送業務的戰略性布局考量，“新一輪融資過后，預計禾賽下半年將會放量生產”。

禾賽科技表示，此次D輪融資將用于支持面向前裝量產的混合固態激光雷達的大規模量產交付、禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設，以及車規級高性能激光雷達芯片的研發。