訂單拿到手軟半導體封測公司產能持續緊張

2021-06-11 來源：上海證券報

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日前，寧波證監局披露，甬矽電子（寧波）股份有限公司（下稱“甬矽電子”）已經完成科創板IPO輔導。

記者采訪獲悉，新需求不斷涌現之下，多家半導體封裝、測試公司訂單持續飽滿、產能緊張，景氣度至少將持續到明年第一季度。更有部分人士甚至樂觀看多至明年年中。

成立四年即沖刺IPO

天眼查顯示，甬矽電子成立于2017年11月，注冊資本3.48億元，主要從事高端集成電路（IC）的封裝和測試。公司一期占地126畝，項目計劃5年內投資30億元（分兩段實施），建設達產后具備年產50億塊中高端集成電路、年銷售額30億元的生產能力。

“除了團隊實力斐然外，趕上產業大機遇是甬矽電子能快速發展的重要因素之一。”有業內人士解讀稱，甬矽電子不但搭上了中國半導體行業的“快車”，還趕上了近兩年需求大爆發帶來的產能緊缺機遇。

“隨著信息化、智能化發展，電子產品和算力需求日新月異，單人的硅（即芯片）用量只增不減，封裝需求也就水漲船高。”一家封裝上市公司的高管解釋稱，在需求大爆發的背景下，國外半導體產業生產又受到疫情影響，這使得全球的需求進一步向中國集中，出現了封裝產能短缺情況。

甬矽電子備受資本看好。天眼查顯示，甬矽電子16位股東中不乏明星基金和上市公司。比如，甬矽電子第三大股東為朗迪集團，持股10.03%；第十大股東為江蘇？泉元禾璞華股權投資合伙企業（有限合伙）（下稱“元禾璞華”），持股3.24%，而元禾璞華的第三大合伙人為國家集成電路產業投資基金（即大基金），其在元禾璞華的最終受益股份為21.56%。

封裝公司訂單飽滿

“優先保證老客戶、重點客戶訂單，新客戶訂單盡量不接。”被問及下單多久可收到貨，一家封裝大廠的銷售經理對記者表示，現在老客戶訂單應接不暇，公司沒有更多產能服務新客戶。

記者獲悉，國內主要封裝、測試公司目前都訂單飽滿，銷售火爆。

比如，通富微電在近期接受機構調研時表示，智能化、5G、物聯網、電動汽車等新技術的落地應用，使得整個集成電路行業處于高景氣周期，終端市場需求持續增長，產能緊張的局面還會持續相當長的時間。由于處于高景氣周期，通富微電預計2021年實現營業收入148 億元，較2020年增長37.43%，經濟效益將實現飛躍式增長。

晶方科技于5月24日在上證e互動披露，公司目前生產飽滿。募投項目建設進展順利，相關投入正在逐步進行之中，產能效益也將逐步釋放。

華天科技近期在接受機構調研時表示，公司目前處于滿產狀態，正在不斷進行產能擴張。此外，公司部分產品還上調了價格。

“如果需求繼續增長，測試產能也要靠搶了。”利揚芯片董事長黃江在接受采訪時表示，盡管公司在不停采購設備、增加產能，目前基本上依然處于滿產狀態。公司已啟動實施第三個五年計劃等中長期發展目標，根據公司以往的年復合增長率30%以上的情況，公司制定了“三年翻一番，五年達10億”的發展目標。

記者了解到，越是高端芯片，對測試的依賴越強，測試需求越多，每顆芯片需要進行CP（晶圓中測）和FT（封裝成品終測）兩道測試，這使得芯片測試的需求不斷增長。需要提及的一點是，設計公司只有在拿到晶圓廠和封裝廠確定的產能并投入生產后，才會下單給獨立第三方測試公司，因此芯片測試市場具有一定的滯后效應。

“訂單已排到明年第一季度。”被問及封裝景氣度還能持續多久，上述封裝上市公司高管告訴記者，在需求確定性的不斷增長態勢下，囤貨、砍單等都不過是“噪音”，這種短期的影響不會改變產業大趨勢，目前的封裝總體產能依然不能滿足市場需求。

對此，某整機廠人士表示認同，并樂觀地預計封裝產能緊張將至少持續至明年年中。