晟光硅研完成戰略融資 專注第三代半導體晶圓材料切割領域

日前，第三代半導體產業研討交流峰會暨捷佳偉創——晟光硅研投融資簽約儀式在西安國家民用航天產業基地技術轉化服務中心圓滿舉行。天科合達、山西爍科、河北同光、山東天岳、泰科天潤等行業龍頭企業代表出席會議。深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司向晟光硅研進行戰略投資，助力晟光硅研打造成為一個面向泛半導體行業擁有科技承載力和創新驅動發展示范性的高新技術公司。

西安晟光硅研半導體科技有限公司成立于2021年2月，注冊資本2133.33萬元，公司主營業務為半導體材料及專用設備的研發和銷售。主要產品包括圍繞第三代半導體晶圓材料的滾圓、切片、劃片等設備。作為新一代半導體材料加工設備的技術領先者，晟光硅研擁有半導體加工設備領域核心技術專利9項，其掌握的微射流激光切割技術，已經成功完成6英寸碳化硅晶錠的切割，可實現高效率、高質量、低成本、低損傷、高良品率碳化硅單晶襯底制備，在第三代半導體切割領域具有獨創性、開拓性與先導性，將引起全球范圍內該領域的技術迭代，具有非常廣泛的推廣應用價值。

出席會議的企業占據國內第三代半導體碳化硅材料領域主要規模市場，但其市場供應受制于碳化硅的較長生長周期與晶錠切割高損耗等短板，期待通過晟光硅研的專用技術，完成自身的降本增效。

捷佳偉創董事長余仲在簽約儀式上表示，隨著5G、人工智能、新能源車的快速發展，我國第三代半導體產業也正全面爆發，未來的發展需要前瞻科技，助力初創企業，推動本土創新。面對這個重要歷史機遇，捷佳偉創將助力晟光硅研，抓住信息產業半導體材料應用領域最新發展趨勢，共同推動中國半導體領域的換道超車。