特斯拉AI6芯片花落三星2nm

韓國(guó)媒體報(bào)道，電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域巨頭特斯拉與晶圓代工龍頭三星電子的合作細(xì)節(jié)進(jìn)一步明晰，特斯拉下一代核心芯片 “AI6” 將正式采用三星第二代 2 納米（SF2P）工藝。

作為三星計(jì)劃于 2026 年量產(chǎn)的先進(jìn)工藝技術(shù)，SF2P 是其在 2 納米賽道的關(guān)鍵迭代產(chǎn)品，相較于 2025 年下半年即將量產(chǎn)的第一代 2nm（SF2）工藝，實(shí)現(xiàn)了性能、功耗與尺寸的 “三重優(yōu)化”。據(jù)三星晶圓代工事業(yè)部披露，SF2P 工藝在性能上提升 12%，可更好支撐高算力場(chǎng)景需求；功耗降低 25%，契合智能汽車(chē)、AI 設(shè)備對(duì)低能耗的要求；芯片面積縮小約 8%，能在有限空間內(nèi)集成更多晶體管，進(jìn)一步提升芯片運(yùn)算效率。

在三星 SF2P 的客戶名單中，特斯拉無(wú)疑是最受關(guān)注的合作伙伴。根據(jù)雙方合約，三星將為特斯拉獨(dú)家代工 “AI6” 高性能系統(tǒng)半導(dǎo)體，這款芯片將直接應(yīng)用于特斯拉下一代三大核心業(yè)務(wù)：全自動(dòng)駕駛（FSD）系統(tǒng)、人形機(jī)器人以及數(shù)據(jù)中心。

從生產(chǎn)流程來(lái)看，三星為此次合作制定了 “兩步走” 計(jì)劃：初期將利用韓國(guó)本土的晶圓代工及封裝設(shè)施，完成 AI6 芯片的樣品生產(chǎn)與測(cè)試，確保芯片性能符合特斯拉需求；待樣品驗(yàn)證通過(guò)后，大規(guī)模量產(chǎn)將轉(zhuǎn)移至美國(guó)德州泰勒市新建的三星晶圓代工廠。

據(jù)悉，泰勒晶圓廠的生產(chǎn)設(shè)備裝機(jī)工作將于 2025 年底啟動(dòng)，2026 年正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，這一布局也與特斯拉在美國(guó)本土的產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)劃形成呼應(yīng)，有望縮短芯片交付周期。

除特斯拉外，韓國(guó)本土聚焦 AI 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的企業(yè)也已開(kāi)始圍繞 SF2P 工藝展開(kāi)布局。2025 年 8 月中旬，韓國(guó) AI 芯片設(shè)計(jì)公司 DeepX 宣布，將聯(lián)合三星晶圓代工及其設(shè)計(jì)解決方案合作伙伴（DSP）GaonChips，共同開(kāi)發(fā)下一代生成式 AI 半導(dǎo)體 “DX-M2”。

據(jù) DeepX 披露，DX-M2 芯片將完全基于三星 SF2P 工藝打造，計(jì)劃于 2026 年上半年完成多項(xiàng)目晶圓（MPW）試產(chǎn)。若試產(chǎn)順利，該芯片有望在 2027 年進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，屆時(shí)將主要面向生成式 AI 模型訓(xùn)練、企業(yè)級(jí) AI 計(jì)算等場(chǎng)景。

ZDNET Korea韓媒指出：“SF2P工藝是三星電子尖端代工業(yè)務(wù)的成敗關(guān)鍵，與其自研的移動(dòng)處理器Exynos也密切相關(guān)。雖然目前的良率尚未完全穩(wěn)定，但通過(guò)持續(xù)的技術(shù)攻關(guān)，預(yù)計(jì)將在今年下半年進(jìn)入成熟階段。”