新研智材完成千萬級種子輪融資，攻堅半導體材料AI輔助設計

近日，深圳市新研智材科技有限公司（簡稱“新研智材”）完成千萬級種子輪融資。本輪融資由半導體材料龍頭晶瑞新材與基石浦江資本聯(lián)合投資。資金將用于AI算法迭代、頂尖人才引進及半導體材料等場景的產(chǎn)業(yè)化落地，加速推進與行業(yè)龍頭企業(yè)的深度協(xié)同。新研智材表示，融資后公司將重點攻堅半導體材料AI輔助設計，目標將新材料開發(fā)周期壓縮至傳統(tǒng)模式的1/3。

新研智材成立于2024年，定位為材料信息學與AI融合創(chuàng)新的技術先鋒，核心聚焦AI for Science技術在半導體核心材料、新能源相關材料等高端研發(fā)場景的深度落地。

公司自主研發(fā)的 “SynMatAI” 智能體系統(tǒng)，通過創(chuàng)新性融合生成式AI能力、分子動力學模擬（MD）與高通量虛擬實驗，構建起“預測 - 驗證 - 優(yōu)化 - 小試 - 量產(chǎn)”的全鏈條研發(fā)閉環(huán)。該系統(tǒng)可將傳統(tǒng)材料性能預測時間壓縮至10分鐘以內，預測準確率提升至95%以上，同時幫助企業(yè)綜合降低研發(fā)成本超70%；功能層面已全面覆蓋材料性能預測、工藝優(yōu)化、失效分析、圖像解析、專利分析、實驗記錄等研發(fā)核心環(huán)節(jié)，精準解決傳統(tǒng)材料研發(fā)中 “試錯成本高、知識沉淀難” 的關鍵痛點。（校對/趙月）