dToF傳感芯片商靈明光子完成C3輪融資

2025年，靈明光子車載激光雷達接收端芯片出貨量持續(xù)領(lǐng)跑市場。同時，針對消費級機器人推出的面陣方案獲頭部客戶規(guī)模化應(yīng)用。靈明光子正式完成C3輪融資，累計獲得浙江省國資平臺近億元投資。本輪融資將重點用于加速核心技術(shù)的迭代升級與量產(chǎn)能力提升。未來，靈明光子將持續(xù)深化“激光雷達攝像頭化”技術(shù)路線，以硬件創(chuàng)新助推智能駕駛、機器人、空間感知等領(lǐng)域的感知升級，讓極弱光成像、高精度實時建模、柔性智能交互成為產(chǎn)業(yè)智能化變革的基石。

公開資料顯示，靈明光子成立于2018年5月，由數(shù)位美國斯坦福和荷蘭代爾夫特理工博士聯(lián)合創(chuàng)立，總部位于深圳南山，在上海張江、浙江德清設(shè)有研發(fā)中心。公司總?cè)藬?shù)100+，研發(fā)人員占比在80%以上，核心團隊深耕SPAD（單光子雪崩二極管）技術(shù)多年，擁有國際領(lǐng)先的全堆棧SPAD器件設(shè)計能力和工藝能力，持有國內(nèi)外多項自主研發(fā)的SPAD專利技術(shù)，經(jīng)國家工信部認定為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

作為高質(zhì)量dToF傳感芯片和系統(tǒng)解決方案提供商，公司推出的硅光子倍增管（SiPM），SPAD dToF面陣模組及芯片、SPAD dToF有限點模組系列等前沿產(chǎn)品，可廣泛覆蓋車載激光雷達及智能座艙傳感系統(tǒng)、智能手機、XR頭顯設(shè)備、各類機器人、智能家電、智慧樓宇、影像及動作捕捉、數(shù)據(jù)采集與訓(xùn)練等多種3D傳感器應(yīng)用終端及場景。（校對/趙月）