聯發科宣布首款2納米芯片已完成流片，2026年底量產

9月16日，聯發科宣布，首款采用臺積電2納米制程的旗艦系統單芯片（SoC）已成功完成設計流片（Tape out），并預計2026年底進入量產并上市。

聯發科指出，臺積電的2納米制程技術首次采用能夠帶來更優異的性能、功耗與良率的納米片（Nanosheet）電晶體結構。臺積電的增強版2納米制程技術與現有的N3E制程相比，邏輯密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高達18%，并能在相同速度下功耗減少約36%。

聯發科表示，公司與臺積電雙方一直以來持續在旗艦移動平臺、運算、車用、數據中心等應用領域，共同打造兼具高性能與高能效的芯片組，而此次合作更象征著聯發科與臺積公司堅實伙伴關系的全新里程碑。

雖然聯發科并沒有公布具體產品，但是從產品規劃上來看，這或是下一代的天璣9系旗艦——天璣9600。（校對/趙月）