聯(lián)發(fā)科天璣9500即將發(fā)布，采用第三代3納米制程

手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科將于9月22日發(fā)布全新旗艦級(jí)芯片天璣9500。據(jù)供應(yīng)鏈透露，將采用臺(tái)積電最先進(jìn)的第三代3納米制程（N3P）打造。Vivo將首發(fā)搭載天璣9500，預(yù)計(jì)在芯片發(fā)表后不久，即可與消費(fèi)者見面。

 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州先前曾揭密，對(duì)即將發(fā)表的天璣9500“很有信心”，強(qiáng)調(diào)這款新芯片令市場(chǎng)驚艷，特別是在AI相關(guān)功能方面將有重大突破。據(jù)供應(yīng)鏈透露，天璣9500將導(dǎo)入全新NPU架構(gòu)，使AI算力翻倍成長(zhǎng)，為用戶帶來更智慧、更流暢的使用體驗(yàn)。

 在游戲性能表現(xiàn)上，天璣9500的GPU效能與移動(dòng)端光線追蹤性能有望大幅成長(zhǎng)；據(jù)悉將會(huì)采用Arm最新的Mali-G1 Ultra，為手機(jī)游戲帶來更加逼真的視覺效果，滿足重度游戲玩家對(duì)于高畫質(zhì)與流暢度的雙重需求。

 陳冠州在今年3月的MWC 2025上透露，天璣9500芯片的客戶導(dǎo)入情況遠(yuǎn)優(yōu)于天璣9400，顯示聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升。這不僅反映出手機(jī)品牌商對(duì)于聯(lián)發(fā)科技術(shù)實(shí)力的肯定，也預(yù)示著天璣9500在市場(chǎng)上的強(qiáng)勁表現(xiàn)。