微軟冷革命！震撼散熱臺鏈 “微流體”從芯片下手舍棄現有元件

微軟發動新一波“冷革命”，宣布正發展“微流體（microfluidics）”技術，透過水冷液直接流經在芯片蝕刻出的微小管道來散熱，效果優于現有解熱方案，有利開發更強大的芯片，并且不再需要既有散熱元件，恐沖擊健策、奇鋐、雙鴻等臺灣散熱相關廠商后市。

微軟的微流體技術可能顛覆當下AI伺服器散熱技術，改從直接從芯片端結構下手，不再需要均熱片、水冷板等元件，將導致現有散熱廠無生意可做，震撼業界。相關消息沖擊，專門制造資料中心冷卻系統的Vertiv周二股價收盤大跌6.2%。Eaton和Modine Manufacturing也分別下跌2.6%和3.4%。

微軟發動新一波“冷革命”

健策（3653）、奇鋐及雙鴻等臺灣散熱指標廠昨（24）日股價同步軟腳，類股股王健策大跌105元，收2,250元，下滑105元、跌幅4.46%最重；奇鋐則摜破千元大關，收994元，下跌21元；雙鴻失守900元大關，終場下跌26元，收879元。

業界分析，AI算力愈來愈強，能耗同步激增，英偉達AI新平臺Rubin與下一代Feynman平臺功耗恐高達2,000W以上，帶來龐大解熱問題，英偉達為此從2023年起，幾乎每年都發動一次“冷革命”，從傳統氣冷一路進化到水冷，到最近傳出的全新“微通道水冷板（MLCP）”技術，為的就是要解決AI伺服器愈來愈熱的問題。

每次英偉達“冷革命”，都為臺灣散熱廠帶來新商機，不過，微軟有意打破現有路徑，另覓新解方，也將顛覆現有產業生態。

微軟系統技術主管艾莉沙（Husam Alissa）表示，微軟正在內部的原型系統測試“微流體”，應用于支援Office云端應用的伺服器芯片、以及處理AI運算任務的繪圖處理器（GPU）。

微軟的“微流體”技術是透過冷卻液直接流經芯片蝕刻出的微小管道，直接在芯片上散熱。由于冷卻液直接在芯片上散熱，因此在相對高溫（在某些情況下高達攝氏70度）下依然有效。

微軟上周在總部園區展示顯微鏡下的這項技術，并表示迄今的測試已顯示，這種技術效能明顯優于傳統散繞方式，可望允許微軟借由堆疊方式，開發效能更強大的芯片。

微軟也能借由“微流體”技術，刻意運用“超頻”讓芯片在使用高峰期過熱，換取更佳效能。微軟技術院士柯禮溫（Jim Kleewein）指出，微軟不必額外增加芯片數量，只需讓現有芯片超頻幾分鐘即可滿足需求。