圍堵再升級，半導(dǎo)體設(shè)備成美國對華管控新靶點

當(dāng)華盛頓的注意力還集中在AI GPU禁售清單時，美國眾議院中國委員會突然把矛頭指向了“造芯工具箱”。一份380億美元的中國采購地圖，讓兩黨議員有了新共識——堵住Fab工具流向中國的最后一道縫隙。

美國眾議院中國委員會在10月7日提交的報告中，首次用供應(yīng)鏈上游視角復(fù)盤了2024年全球五大設(shè)備廠(AMAT、Lam、KLA、ASML、TEL)的對華出貨情況：66%年增長率、39%營收占比，兩項數(shù)字均刷新歷史峰值。報告提醒，這些訂單“100%走合法通道”，但合法不代表安全——在美國現(xiàn)行規(guī)則下，只要晶圓廠不在實體清單，非美系設(shè)備即可長驅(qū)直入。

與2022年鎖死華為、中芯不同，本次報告把三家中國IDM/HM玩家推到聚光燈下。委員會援引海關(guān)提單與招聘平臺交叉信息，認(rèn)為任何向上述公司出口≥14nm邏輯、≥18nm DRAM、≥128層NAND所需設(shè)備，都將面臨“推定拒絕”。

美國“中國問題特別委員會”共和黨籍主席約翰?穆勒納爾稱，“這些企業(yè)正以犧牲美國國家安全為代價增加利潤，我們絕不能允許將這種關(guān)鍵設(shè)備交給我們的首要對手，否則美國可能會輸?shù)暨@場技術(shù)軍備競賽”。該委員會資深成員、民主黨籍議員拉賈?克里希納穆爾蒂也表示，“向中國出售他們用于實現(xiàn)軍事現(xiàn)代化的芯片本就毫無道理，把芯片生產(chǎn)機器和工具賣給他們就更沒道理了”。

與此同時，穆勒納爾主筆的草案已被納入2026財年《國防授權(quán)法》討論稿，核心條款包括：

把“半導(dǎo)體制造設(shè)備”從CCL 3B類整體移入新設(shè)3C類，默認(rèn)對華出口許可政策由“個案審查”改為“推定拒絕”；

要求盟友在6個月內(nèi)同步更新管制清單，否則觸發(fā)《出口管制改革法》第1758條“次級制裁”；

對設(shè)備廠在華已裝機的“存量機臺”建立年終申報制度，未申報即視為“潛在轉(zhuǎn)移”，可凍結(jié)原廠全球服務(wù)支持。

若新條款落地，中國本土Fab擴產(chǎn)將被迫轉(zhuǎn)向國產(chǎn)或二手設(shè)備。據(jù)測算，2026年中國大陸所需刻蝕+CVD+量測設(shè)備市場規(guī)模約130億美元，國產(chǎn)替代率需從目前的25%一口氣拉到50%以上，才能抵消歐美日新禁令的沖擊。但核心零部件(射頻電源、精密光學(xué)、激光源)仍高度依賴進口，短期“硬脫鉤”可能帶來產(chǎn)能爬坡風(fēng)險。

從“卡芯片”到“卡設(shè)備”，華盛頓的圍堵邏輯正在向供應(yīng)鏈最上游延伸。對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，這場圍繞“造芯工具箱”的新博弈，不僅關(guān)乎市場份額的再分配，更將重塑未來五年的技術(shù)路線與產(chǎn)能版圖。

責(zé)編：Lefeng.shao