Aehr新測試系統需求旺盛，獲客戶批量訂單

10月6日Aehr公布了截至2025年8月29日的2026財年第一季度財務業績。

據報告，Aehr第一季度營收1100萬美元，運營費用為778.5萬美元，凈虧損210萬美元，攤薄后每股虧損0.07美元；本季度預訂量為1140萬美元；截至2025年8月29日，積壓訂單為1550萬美元；有效積壓訂單（包括自2025年8月29日以來的預訂量）為1750萬美元；截至2025年8月29日，現金、現金等價物和受限制現金總額為2470萬美元。

Aehr Test Systems總裁兼首席執行官Gayn Erickson評論道：“我們對本財年的開局感到滿意，多個市場細分領域的收入實現增長，在晶圓級和封裝件測試及人工智能（AI）處理器老化測試方面，銷售額和客戶合作均呈現強勁勢頭。盡管我們未對本季度發布業績指引，但實際業績在營收和凈利潤方面均超出市場普遍預期。”

Gayn Erickson繼續講道：“人工智能處理器封裝件認證與量產老化測試業務的強勁勢頭，持續推動我們新型索諾瑪超高功率封裝件老化測試系統及耗材的增長。本季度，我們的主要生產客戶（一家世界領先的超大規模企業）為Sonoma系統下了多個后續批量生產訂單，并要求縮短交貨周期以支持其自研先進人工智能處理器的開發進程，該客戶的訂單量遠超預期。該客戶已規劃未來一年擴充該器件產能并推出新型AI處理器，這些產品將在全球頂尖測試機構通過我們的Sonoma平臺進行測試與老化。我們正與其合作開發新一代處理器，確保滿足其封裝乃至晶圓級老化測試的長期生產需求。”

“自去年收購Incal Technology以來，Aehr公司已對Sonoma系統進行多項升級，以滿足眾多人工智能處理器供應商、測試實驗室及外包封裝測試廠（OSAT）在認證測試、生產測試及老化測試方面的需求。關鍵升級包括：單設備功率擴展至2000W、提升并行處理能力，以及通過集成封裝器件處理器實現全自動化。僅在過去的一個季度，包括近期在加州弗里蒙特總部舉辦的開放日活動，已有10家企業到訪Aehr考察Sonoma系統及其新功能——其中包括我們在弗里蒙特工廠安裝的全自動設備處理器。客戶對這些升級及器件處理器的反饋極為積極，我們預計這些新功能將在本財年推動新應用與訂單增長。收購Incal Technology使我們深入洞察眾多領先人工智能處理器企業的長期需求。”

Gayn Erickson補充道：“過去一年，我們交付了全球首套面向人工智能處理器的量產級晶圓級老化測試（WLBI）系統。值得注意的是，這些系統已部署于全球頂尖的OSAT廠商之一，為其他潛在人工智能客戶提供了極具影響力的展示平臺，同時鞏固了我們在市場中的地位。隨著產能提升，我們預期將獲得這家尖端人工智能客戶的后續訂單，其他人工智能處理器供應商也已就其設備采用WLBI技術的可行性與我們展開接洽。”

“我們正與這家全球頂尖OSAT建立戰略合作，為高性能計算（HPC）和AI處理器提供先進的晶圓級測試與老化解決方案。該聯合方案已在該廠投入運行，標志著行業的重要里程碑。通過融合Aehr的技術領導力與該OSAT的全球布局，我們將向世界展示獨特優勢。該模式提供從設計到量產的全套交鑰匙解決方案，多家客戶已親臨Aehr現場考察系統運行。”

“此外，我們與頂級人工智能處理器供應商共同啟動了基準評估計劃，旨在驗證FOX-XP?生產系統對WLBI的適用性，并對其高性能、高功率人工智能處理器進行功能測試。這項付費評估涵蓋定制高功率WaferPak?及生產級WLBI測試程序的開發，標志著WLBI技術正逐步取代后期老化測試，成為該供應商未來產品世代的重要替代方案。”

Gayn Erickson講道：“除人工智能處理器外，我們服務的其他領域也呈現出需求增長的跡象，包括硅光子學、硬盤驅動器、氮化鎵和碳化硅。在硅光子學領域，本季度我們為另一家主要客戶升級了FOX-XP系統至新型高功率配置，使其設備測試并行能力翻倍——在九晶圓配置下，單晶圓功率可達3.5千瓦。此次交付的最新系統包含全自動集成式WaferPak對準器，可實現300毫米晶圓上所有器件的單次觸點測試與老化。預計本財年將獲得更多訂單和出貨量，以滿足其光I/O硅光子集成電路晶圓級測試和老化測試的生產產能需求。在硬盤驅動器領域，人工智能驅動的應用正產生前所未有的數據量，為我們的WLBI系統創造了新需求，我們的主要生產客戶——全球頂級存儲供應商之一——已計劃追加采購。氮化鎵器件正日益應用于數據中心能效提升、汽車系統及電力基礎設施領域，目前正推進多項新合作。此外，盡管碳化硅增長預計將集中于下半年，但隨著市場復蘇，我們持續看到升級、WaferPaks及產能擴張的機遇。”

“生成式人工智能的迅猛發展以及交通運輸和全球基礎設施電氣化的加速推進，是當前影響半導體行業的兩大最重要宏觀趨勢。這些變革力量正推動半導體需求實現巨大增長，同時從根本上提升了計算與數據基礎設施、電信網絡、硬盤驅動器與固態存儲解決方案、電動汽車、充電系統及可再生能源發電領域所用設備的性能、可靠性、安全性和安全性要求。”

Gayn Erickson最后補充道：“隨著這些應用在更高功率水平和日益關鍵的任務環境中運行，全面測試和老化測試的需求變得比以往任何時候都更為關鍵。半導體制造商正轉向先進的晶圓級和封裝級老化系統，以篩查早期失效、驗證長期可靠性，并在極端電熱應力下確保性能穩定。這種對可靠性測試日益增長的重視，反映了行業從單純實現功能性向保障產品全生命周期可靠運行的根本性轉變——隨著新一代半導體器件規模與復雜度的提升，這一需求仍在持續擴大。”

“我們對未來一年充滿期待，相信本財年幾乎所有服務市場都將實現訂單增長，其中碳化硅業務預計在2027財年進一步加速。盡管持續的關稅不確定性使我們保持謹慎態度，暫未恢復正式業績指引，但我們對人工智能及其他市場即將到來的廣泛增長機遇充滿信心。”