從傳感器到機(jī)器人，無錫摩芯以定制芯片打通產(chǎn)業(yè)智能化鏈路

在近日舉行的智立傳感“預(yù)見未來，全球首發(fā)”新品發(fā)布會(huì)上，無錫摩芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“摩芯半導(dǎo)體”）作為智立傳感的戰(zhàn)略股東與深度合作伙伴，與無錫金楊股份共同見證了這一里程碑時(shí)刻。此次發(fā)布的全球頂尖AI六維力傳感器，標(biāo)志著中國在高端智能傳感領(lǐng)域的重大突破，也彰顯了國產(chǎn)化生態(tài)鏈協(xié)同創(chuàng)新的強(qiáng)大勢能。

作為本次核心芯片技術(shù)的提供方，摩芯半導(dǎo)體為智立傳感的高性能AI傳感器提供了定制化、高可靠性、高安全性的芯片底座支持，與金楊股份一起，三方簽署戰(zhàn)略保供協(xié)議，全面保障其“首年十萬套、三年五十萬套” 目標(biāo)產(chǎn)能的供應(yīng)鏈安全。這不僅是摩芯半導(dǎo)體在機(jī)器人感知層核心技術(shù)落地的重大成果，更是公司“以芯賦能、場景驅(qū)動(dòng)”戰(zhàn)略的成功實(shí)踐。

圖一： 摩芯AIRP芯片

芯片為基，構(gòu)建AI傳感器全棧解決方案

在機(jī)器人邁向精細(xì)化操作與自主決策的今天，傳感器作為機(jī)器感知世界的“五官”，其精度、穩(wěn)定性與智能化水平直接決定了系統(tǒng)的整體性能。然而，傳統(tǒng)傳感器長期面臨信號(hào)竄擾、溫漂嚴(yán)重、一致性差和標(biāo)定復(fù)雜等痛點(diǎn)，制約著高端應(yīng)用場景的規(guī)模化落地。

摩芯半導(dǎo)體聚焦AI傳感器領(lǐng)域，依托定制的高性能AIRP（人工智能實(shí)時(shí)處理器）芯片，打造了面向物理傳感、化學(xué)傳感、生物量傳感等場景的AI傳感器平臺(tái)。該平臺(tái)不僅提供硬件芯片，更圍繞“數(shù)據(jù)采集—數(shù)據(jù)訓(xùn)練—模型部署—算法迭代”的完整閉環(huán)，與客戶深度合作，共同構(gòu)建從底層芯片到上層算法協(xié)同優(yōu)化的一站式解決方案。

在與智立傳感的合作中，摩芯半導(dǎo)體基于其AI六維力傳感器的應(yīng)用需求，定制開發(fā)了面向機(jī)器人力覺的專用傳感AIRP芯片，集成邊緣AI推理單元，實(shí)現(xiàn)本地化動(dòng)態(tài)補(bǔ)償與自適應(yīng)校準(zhǔn)。該方案有效解決了多軸力信號(hào)間的交叉干擾問題，通過共同開發(fā)的系統(tǒng)，顯著提升了產(chǎn)品批次一致性與長期穩(wěn)定性，為工業(yè)機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人及人形機(jī)器人提供了更高精度、更快速響應(yīng)、更加安全的力控感知能力。

 深度協(xié)同，共創(chuàng)機(jī)器人智能感知新范式

智立傳感器的成功發(fā)布，是摩芯半導(dǎo)體“芯片+場景+生態(tài)”戰(zhàn)略布局的重要里程碑。作為機(jī)器人AI傳感器解決方案的典型標(biāo)桿案例，該項(xiàng)目驗(yàn)證了摩芯半導(dǎo)體以定制化芯片為核心，聯(lián)合系統(tǒng)廠商、算法團(tuán)隊(duì)與制造伙伴，共建國產(chǎn)智能傳感生態(tài)的能力。

我們堅(jiān)信：未來的智能傳感器，不再是孤立的數(shù)據(jù)采集單元，而是集成了感知、計(jì)算與決策能力的“智能節(jié)點(diǎn)”。摩芯半導(dǎo)體正以此為目標(biāo)，持續(xù)投入研發(fā)資源，拓展在更多傳感器領(lǐng)域的芯片布局，助力客戶實(shí)現(xiàn)從“能感知”到“會(huì)思考”的跨越。

與此同時(shí)，摩芯半導(dǎo)體已建立起覆蓋芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、量產(chǎn)交付到現(xiàn)場技術(shù)支持的全周期服務(wù)體系，確保客戶在產(chǎn)品定義初期即可獲得端到端的技術(shù)支撐，大幅縮短研發(fā)周期，降低量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。

圖二：傳感器控制板功能框圖

展望未來：以“芯”動(dòng)能驅(qū)動(dòng)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)升級(jí)

隨著人工智能與機(jī)器人技術(shù)的深度融合，智能傳感器正成為連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁。摩芯半導(dǎo)體將以此次合作為契機(jī)，持續(xù)深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴的戰(zhàn)略協(xié)同，推動(dòng)更多國產(chǎn)高端傳感器實(shí)現(xiàn)從“0到1”的突破和從“1到N”的規(guī)模化應(yīng)用。

我們期待，通過一顆顆小小的芯片，撬動(dòng)整個(gè)智能制造、服務(wù)機(jī)器人、醫(yī)療康復(fù)、無人系統(tǒng)等廣闊市場的智能化升級(jí)。從傳感器到機(jī)器人，從單點(diǎn)突破到生態(tài)共贏，摩芯半導(dǎo)體正以堅(jiān)實(shí)的“中國芯”力量，打通產(chǎn)業(yè)智能化的關(guān)鍵鏈路，駛向?qū)儆谥袊窃斓男浅酱蠛！?/span>