德國削減30億歐元芯片補貼，半導體戰略蒙陰影

近日，德國政府宣布將大幅削減對半導體產業的財政支持，計劃在未來數年內減少30億歐元（約合35億美元）的補貼資金，并將這部分資金轉向國內基礎設施建設，用于修復年久失修的道路與橋梁。

此次補貼削減對德國半導體產業而言無疑是一次重大打擊。此前，德國政府曾規劃在2025年至2028年間投入高達150億歐元，以支持本土芯片制造項目，吸引國際巨頭投資建廠，目標是重塑德國在全球半導體供應鏈中的關鍵地位，并減少對亞洲和美國的技術依賴。然而，隨著國內經濟壓力加劇、公共財政緊張，這一宏大藍圖不得不向現實低頭。

德國芯片產業近年來已接連遭遇重大挫折。此前備受矚目的英特爾馬格德堡芯片工廠項目——一項價值300億歐元的投資計劃——因審批延遲、成本上升和全球市場不確定性而被無限期擱置，給德國“芯片谷”愿景蒙上陰影。此次補貼削減，無疑是在這一系列挫折之上再添新傷。

德國經濟部在近日的一份聲明中強調，微電子“仍然是德國主權至關重要的關鍵技術”，政府正在制定一項長期戰略，以提升該國對半導體產業的吸引力。聲明指出，芯片項目的資金“仍然可用”，“這些項目也已納入目前正在議會審議的2026年預算中。”

德國削減補貼的決策，也對本土企業造成了直接影響。不過，德國芯片制造商英飛凌表示，其已獲批或申請中的項目不會受到此次削減的影響。值得一提的是，此前德國已批準20億歐元的芯片補貼，但德國經濟部今年3月表示，官員們對申請資金的數量感到驚訝，申請數量約為預期的十幾倍。

德國的困境也是歐盟整體芯片戰略推進不力的縮影。歐盟“芯片法案”雄心勃勃，目標是在2030年前將歐洲在全球半導體生產中的份額提升至20%。然而，2024年歐洲的市場份額僅為8.1%，且若無進一步強力投資，預計還將下滑。

相比較而言，美國此前通過《芯片與科學法案》已投入520億美元，雖在特朗普政府大力“調整”下，政策效益有所減弱，但整體要比歐洲的《芯片法案》實際落地要好的多。而中國則堅定地推進自身半導體戰略，投入巨資構建自主可控的產業鏈體系。

 

責編：Jimmy.zhang