總投資超370億元！內蒙古新增一半導體項目

9月30日，伊金霍洛旗人民政府與中建國際實業投資集團有限公司舉行內蒙古半導體科學園區項目簽約儀式。

據鄂爾多斯科技發布消息，該項目總投資約372億元，用地約1050畝，計劃在蒙蘇經濟開發區建設內蒙古半導體科學園區，圍繞半導體材料打造集產、學、研為一體的綜合性基地，同時配套建設研究院、員工生活區及商業區。該項目計劃2025年底前動工建設，2026年底前完成相關廠房和配套設施建設工作，2027年底前建成投產。預計項目投產后，可實現年產30納米以下的12寸晶圓240萬片，滿產后預計實現年產值約420億美元，稅收150億元。

簽約儀式上，中建國際實業投資集團董事長張文松介紹了項目基本情況及配套需求，表示將以簽約為契機，加快推動半導體切片外延廠、芯片廠、封裝廠開工建設，確保項目按時竣工、按時投產。

中建國際實業投資集團有限公司董事長張文松表示，將以簽約為契機，加快推動半導體切片外延廠、芯片廠、封裝廠開工建設，確保項目按時竣工、按時投產，盡早為鄂爾多斯市的經濟發展作出貢獻。