雙芯疊加技術：Intel和AMD都失敗了，華為能成嗎？
華為的雙芯疊加技術廣受熱議,目前不知華為的雙芯疊加技術到底如何實現,不過在歷史上Intel和AMD都曾采用類似的技術,結果是性能遠無法達到預期,反而因為功耗過高而逐漸被市場淘汰。
在歷史上,AMD曾多次在處理架構技術上取得對Intel的領先優勢,其中在2005年AMD推出的雙核處理器速龍64 X2就取得了對Intel的領先優勢,面對AMD的攻勢,當時Intel就曾通過封裝工藝將兩個處理器核心封裝在一個基板上,推出了奔騰D系列。
奔騰D系列的雙核心其實與奔騰4并無太大變化,它是將兩個奔騰4處理器封裝在一個基板上變成雙核處理器,這與AMD 速龍64 X2的原生雙核有根本的區別。Intel的這種做法由于奔騰D的雙核處理器沒有共享內存、獨立的總線互聯等原因,因此奔騰D的性能遠比不上AMD的速龍X2,反而因此導致處理器的功耗大幅飆升,直到兩年后真雙核處理器酷睿2系列推出后,奔騰D迅速退場。
Intel在雙核處理器競賽中后來居上,開始推出tick-tock計劃,依靠自家的先進工藝制程加上處理器核心升級更快迅速取得競爭優勢,而AMD則由于缺乏資金不得不賣掉芯片制造業務但是在核心競賽中依然處于劣勢,至2012年處理器已出到八核心。
面對Intel的競爭優勢,AMD在多核技術研發落后的情況下,推出的FX系列也采取了通過封裝的方式將兩個四核處理器封裝在一起從而實現八核架構。不過AMD的FX系列雖然擁有八個核心,但是它是兩個核心共用一個浮點運算單元,然而當時的應用軟件依然需要大量浮點運算,為了進一步提高性能,AMD將CPU主頻提高至5GHz,結果是導致功耗飆升,以致于AMD處理器銷售端不得不在出售FX9590系列時強制捆綁水冷散熱器銷售。
從Intel和AMD的做法都可以看出,僅靠封裝技術無法取得1+1大于2的結果,反而這種做法導致的后果就是功耗過高,不利于散熱,在實際使用中可以得到的性能提升遠小于預期。
目前傳出的消息是華為希望以封裝技術將兩款14nm工藝的芯片疊加在一起,從而獲得雙倍的晶體管,以獲得接近7nm工藝芯片的性能,不知它的這種方式與Intel和AMD當年的封裝技術有沒有革命性的改變。
一般來說更先進的工藝可以將晶體管進一步縮小同時降低功耗,這一過程不僅在于增加晶體管的密集度,更重要的是降低了晶體管的功耗,否則密集的晶體管產生的巨大發熱量可以導致它自焚而根本無法正常工作。
這也正是為何如高通、華為這些芯片企業在采用ARM更先進的高性能核心的同時需要采用更先進工藝的原因,目前的高通驍龍888采用了ARM的超大核心X1就因為5nm工藝未能有效壓制它的功耗導致它的性能提升較為有限,以致于落后一代的驍龍865在采用落后的7nm工藝和ARM公版核心的情況下通過超頻也能獲得與驍龍888相當的性能。
如果華為的雙芯疊加技術也是類似于Intel和AMD曾采用過的封裝技術,簡單將兩個核心封裝在一起,由于晶體管密度和功耗并無變化,在實際應用中很可能因為功耗的限制而無法達到將性能提升兩倍的結果,尤其是應用于手機這類內部空間狹窄的電子產品而無法添加強大散熱裝置的情況下,性能提升將更為有限。
當然上述這些結論都是根據過往的經驗得出的結果,或許華為自己在封裝技術方面取得了革命性變革,有效地解決了散熱問題,從而取得性能的大幅提升,如果真是這樣那就應該為它值得高興,畢竟這家企業在過往已經拿出了太多讓人驚訝的技術。
