揚(yáng)杰科技集成電路及功率半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目一期投產(chǎn)

6月28日，總投資30億元的揚(yáng)杰科技集成電路及功率半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目一期項(xiàng)目順利完工正式投產(chǎn)，預(yù)計(jì)2023年年底全部達(dá)產(chǎn)后，將新增銷售收入20億元。這標(biāo)志著揚(yáng)杰科技作為中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，將跨上新的發(fā)展高度。市委常委、常務(wù)副市長(zhǎng)陳鍇竑參加項(xiàng)目開工儀式。

據(jù)介紹，項(xiàng)目將開展功率MOS器件封裝和高壓、大電流產(chǎn)品功率IGBT封裝以及超小超薄貼片塑封半導(dǎo)體元器件等集成電路封裝，在兩年內(nèi)完成功率半導(dǎo)體芯片封測(cè)生產(chǎn)車間建設(shè)，分期逐步完成功率半導(dǎo)體芯片車間建設(shè)，實(shí)現(xiàn)高端功率半導(dǎo)體進(jìn)口替代。項(xiàng)目投產(chǎn)后，揚(yáng)杰科技將成為國(guó)內(nèi)擁有系列化晶圓生產(chǎn)線以及集成電路封裝測(cè)試的中高端半導(dǎo)體功率器件制造商。“項(xiàng)目投產(chǎn)為明年揚(yáng)杰科技實(shí)現(xiàn)銷售50億元打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。”揚(yáng)杰科技副董事長(zhǎng)梁瑤表示。

多年來(lái)，揚(yáng)杰科技集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于芯片、二極管、整流橋、電力電子模塊等半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，是中國(guó)優(yōu)秀的半導(dǎo)體分立器件廠家之一。“本期項(xiàng)目生產(chǎn)的半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)品將大量應(yīng)用在可穿戴設(shè)備、通訊、視頻等領(lǐng)域。”梁瑤表示，項(xiàng)目投產(chǎn)為揚(yáng)杰科技繼續(xù)保持行業(yè)前三地位提供了有力支撐，同時(shí)也為揚(yáng)杰科技2025年實(shí)現(xiàn)銷售收入100億目標(biāo)、進(jìn)入全球行業(yè)前十強(qiáng)奠定了基礎(chǔ)。