熱搜：
關鍵詞： 先進封裝技術 封裝基板 深南電路 興森科技 珠海越亞
中商情報網訊：行業正經歷從常規封裝向先進封裝技術快速升級的關鍵階段，技術競爭聚焦細線路加工、材料性能及微間距互連能力，產品應用從消費電子向人工智能、高速計算及汽車電子等高可靠性領域加速拓展。深南電路以高端封裝基板技術主導市場；興森科技借產能擴張與客戶認證突破鞏固地位；珠海越亞依托芯載板技術差異化發展。
資料來源：中商產業研究院整理
臺積電Q4營收激增20.45% 遠超市場預期
小鵬：希望轉型成物理AI公司，而不僅僅是一家汽車制造商
天晟新材籌劃控制權變更，股票自1月9日起停牌
2022年中國新能源汽車行業市場現狀及細分市場分析（圖）
2025年中國新型儲能行業最具發展潛力企業排名
2022年中國互聯網用戶現狀數據統計分析：30-39歲占比最高（圖）
