攻堅AI底座！工信部啟動2025年“揭榜掛帥”大模型訓練芯片被劃重點

11月5日，工業(yè)和信息化部辦公廳發(fā)布“關于開展2025年人工智能產(chǎn)業(yè)及賦能新型工業(yè)化創(chuàng)新任務揭榜掛帥工作的通知”。

通知指出，任務內(nèi)容為：面向人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展底座、“人工智能+制造”、智能產(chǎn)品裝備、共性基礎支撐等重點方向，發(fā)掘培育一批技術創(chuàng)新強、應用落地快、典型示范好的關鍵技術和產(chǎn)品，加快人工智能與工業(yè)深度融合應用，高水平賦能新型工業(yè)化。

推薦條件為：

(一)申報主體須為在中華人民共和國境內(nèi)注冊、具有獨立法人資格的企事業(yè)單位。已列入前期揭榜優(yōu)勝的項目不得重復申報。

(二)各省、自治區(qū)、直轄市、計劃單列市及新疆生產(chǎn)建設兵團工業(yè)和信息化主管部門，中央企業(yè)集團等推薦單位按照政府引導、企業(yè)自愿的原則，優(yōu)先推薦創(chuàng)新能力突出、產(chǎn)業(yè)化前景好、行業(yè)帶動作用明顯的項目。

(三)鼓勵企業(yè)、科技服務機構、高校、科研院所及新型研發(fā)機構等以聯(lián)合體方式申報，牽頭單位為1家，聯(lián)合參與單位不超過4家。每個主體牽頭申報不超過3項，作為參與單位申報不超過5項。

通知要求，各申報主體應于2025年11月20日前，在申報系統(tǒng)完成注冊，按要求填寫申報材料。

“2025 年人工智能產(chǎn)業(yè)及賦能新型工業(yè)化創(chuàng)新任務 揭榜掛帥申報指南”指出，產(chǎn)業(yè)發(fā)展底座方向包括算力、數(shù)據(jù)、算法、開發(fā)工具。

其中，算力包括“大模型訓練芯片”，揭榜任務為：面向大模型訓練需求，研制大模型訓練芯片，突破芯片內(nèi)核架構設計、生產(chǎn)工藝適配、先進封裝適配等關鍵技術，提升芯片算力和性能功耗比，支持低精度浮點格式， 提高存儲帶寬和容量，實現(xiàn)訓練芯片設計、制造、封裝全鏈條突破。 預期目標是到 2027 年，大模型訓練芯片覆蓋主流模型框架，適配 90%以上大模型，支持混合精度計算、低精度訓 練等技術，半精度浮點數(shù)算力性能達到國際先進訓練芯片 90%以上。