2025年全球封裝測試市場規模預測及行業競爭格局分析（圖）

中商情報網訊：隨著消費電子需求的逐步回暖、庫存水平的逐步調整以及高性能運算需求持續旺盛，2024年全球集成電路封測行業市場規模同比恢復增長。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國封裝測試行業深度分析及發展趨勢研究預測報告》顯示，全球集成電路封裝測試行業市場規模從2020年的547.1億美元增長至2024年的1014.7億美元，期內年均復合增長率達16.7%。中商產業研究院分析師預測，2025年全球集成電路封裝測試行業市場規模將達到1107.9億美元。

數據來源：中商產業研究院整理

中商產業研究院發布的《2025-2030年中國封裝測試行業深度分析及發展趨勢研究預測報告》顯示，2024年全球前十大封裝測試企業中，前三大企業的市場份額合計占比約為50%。中國大陸和中國臺灣的企業在集成電路封測行業占據優勢地位，2024年全球前十大封測企業中，中國大陸和中國臺灣分別有4家（長電科技、通富微電、華天科技、盛合晶微）和3家（日月光、力成科技、京元電子）企業。

數據來源：Gartner、中商產業研究院整理