核心組件價(jià)格上漲 三星Galaxy S26系列價(jià)格或?qū)⑸险{(diào)

據(jù)報(bào)道，隨著內(nèi)存市場(chǎng)升溫，核心組件價(jià)格上漲，智能手機(jī)制造商正面臨成本壓力，預(yù)計(jì)今年三星Galaxy S26系列的價(jià)格將比上一代上漲。

應(yīng)用處理器（AP）等智能手機(jī)零部件的價(jià)格全面上漲，根據(jù)三星2025年8月發(fā)布的半年報(bào)，設(shè)備體驗(yàn)（DX）部門主要原材料的價(jià)格顯示，移動(dòng)應(yīng)用處理器價(jià)格較2024年平均水平上漲12%，攝像頭模塊價(jià)格上漲8%。此外，由于芯片制造商優(yōu)先為人工智能（AI）服務(wù)器生產(chǎn)HBM內(nèi)存，導(dǎo)致LPDDR5移動(dòng)內(nèi)存供應(yīng)短缺，其價(jià)格也上漲超過(guò)16%。

分析人士指出，價(jià)格調(diào)整很可能成為整個(gè)智能手機(jī)行業(yè)的普遍現(xiàn)象。蘋果公司已經(jīng)提高iPhone 17系列的價(jià)格，預(yù)計(jì)iPhone 18系列也將跟進(jìn)。

AI相關(guān)半導(dǎo)體需求的激增可能會(huì)擠壓智能手機(jī)組件的供應(yīng)，內(nèi)存芯片價(jià)格漲幅高達(dá)50%。此前小米針對(duì)其新款Redmi K90系列手機(jī)的定價(jià)問(wèn)題作出回應(yīng)，小米總裁盧偉冰在微博上表示，由于內(nèi)存芯片價(jià)格大幅上漲，導(dǎo)致手機(jī)制造成本增加，這一成本壓力最終反映在了新產(chǎn)品的定價(jià)上。（校對(duì)/孫樂(lè)）