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              從進(jìn)博會(huì)看ASML:不止光刻機(jī),還有產(chǎn)業(yè)洞見與未來展望

              2025-11-07 來源:愛集微
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              關(guān)鍵詞: 第八屆進(jìn)博會(huì) ASML 人工智能與半導(dǎo)體 全景光刻解決方案

              11月5日—10日,第八屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)在國家會(huì)展中心(上海)盛大開幕,在這場萬商云集的盛會(huì)上,技術(shù)裝備展區(qū)人氣爆棚,各大廠商展臺(tái)前人頭攢動(dòng),交流洽談氣氛熱烈。

              “進(jìn)博會(huì)所倡導(dǎo)的開放合作精神,與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律同頻共振。我們期待借此盛會(huì),與客戶、合作伙伴、行業(yè)內(nèi)外進(jìn)行交流與學(xué)習(xí)。同時(shí),我們也希望借助這一平臺(tái),分享對(duì)行業(yè)發(fā)展的洞察與思考,并展示技術(shù)上的最新進(jìn)展,這正是我們奔赴進(jìn)博的初心與期待。”技術(shù)裝備展區(qū)參展商之一——ASML全球執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁沈波先生對(duì)集微網(wǎng)表示。

              ASML全球執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁沈波先生

              今年已是ASML第七次參加進(jìn)博會(huì),以“積納米之微,成大千世界”為主題,亮相國家會(huì)展中心技術(shù)裝備展區(qū)集成電路專區(qū)(4.1展館A1-03展臺(tái))。集微網(wǎng)有幸采訪到沈波先生,圍繞人工智能(AI)時(shí)代為全球半導(dǎo)體行業(yè)帶來的挑戰(zhàn)與機(jī)遇、ASML作為一家半導(dǎo)體設(shè)備廠商如何應(yīng)對(duì)、此次進(jìn)博會(huì)的參展亮點(diǎn)以及在華業(yè)務(wù)布局等議題進(jìn)行了深入交流。

              ASML進(jìn)博會(huì)展臺(tái)

              人工智能驅(qū)動(dòng)未來 兩大挑戰(zhàn)隨之而生

              回顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程,其增長浪潮始終由關(guān)鍵終端應(yīng)用所驅(qū)動(dòng):從個(gè)人電腦到互聯(lián)網(wǎng)再到智能手機(jī)與各類智能終端。如今,行業(yè)共識(shí)正在全球范圍內(nèi)形成——AI將成為引領(lǐng)下一波半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大發(fā)展、并推動(dòng)社會(huì)全面數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心驅(qū)動(dòng)力與關(guān)鍵引擎。根據(jù)麥肯錫預(yù)測,到2030年,AI將為全球GDP貢獻(xiàn)10萬億美元的價(jià)值,其發(fā)展規(guī)模將越來越大。

              沈波指出,AI在發(fā)展過程中會(huì)帶來兩大挑戰(zhàn),一是摩爾定律和AI時(shí)代對(duì)算力需求之間的剪刀差,即芯片本身的性能需要提升。半導(dǎo)體行業(yè)長期遵循著摩爾定律,晶體管數(shù)量每兩年左右翻一倍。然而,斯坦福大學(xué)黃漢森(H.S. Philip Wong)教授等人整理分享的數(shù)據(jù)顯示,AI的發(fā)展規(guī)律已徹底顛覆這一節(jié)奏,其算力需求幾乎是每兩年以15~16倍的速度增長,這與摩爾定律預(yù)示的線性增長路徑形成 “剪刀差”,僅依靠芯片本身按照原有路徑的性能提升,已無法匹配AI對(duì)算力指數(shù)級(jí)增長的需求。二是能源消耗變大,在傳統(tǒng)發(fā)展模式下,業(yè)界普遍認(rèn)為相同算力要求下能源消耗每兩年就會(huì)下降,因?yàn)樾酒苄Р粩嗵嵘沟媚茉蠢寐曙@著提高。但該研究表明,能源消耗情況在AI時(shí)代發(fā)生了變化,若僅通過增加模型參數(shù)提升性能,且其他技術(shù)條件不變,為了在200小時(shí)內(nèi)完成一次超大模型訓(xùn)練,其所需的計(jì)算速度將導(dǎo)致功耗大幅度提升。

              對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)面臨的上述共同難題,延續(xù)摩爾定律仍是應(yīng)對(duì)的關(guān)鍵之一。“通過2D微縮持續(xù)縮小晶體管尺寸、提升晶體管密度與能效,以及借助3D集成進(jìn)行堆疊和封裝,突破平面極限,是芯片行業(yè)在技術(shù)領(lǐng)域?qū)で髣?chuàng)新突破的兩大核心路線,”沈波說道。

              從這兩大核心路線來看,ASML扮演著怎樣的重要角色?沈波表示,“在ASML的技術(shù)體系中,我們通過‘鐵三角’全景光刻解決方案——光刻機(jī)、計(jì)算光刻、量測與檢測的協(xié)同來幫助客戶以更低能耗和成本實(shí)現(xiàn)更高良率,提升芯片性能與能效。光刻機(jī)持續(xù)推動(dòng)2D微縮,同時(shí)賦能先進(jìn)封裝與3D集成;計(jì)算光刻突破光學(xué)物理極限,智能優(yōu)化成像;量測與檢測是保障芯片質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)。這一切的關(guān)鍵的技術(shù)指標(biāo)之一是邊緣放置誤差(Edge Placement Error, EPE),即隨著芯片制程和精度不斷發(fā)展,最重要的是精準(zhǔn)定位,互相不產(chǎn)生干擾。”

              “鐵三角”全景光刻解決方案 聚焦良率與產(chǎn)能提升

              在本次進(jìn)博會(huì)現(xiàn)場,ASML以數(shù)字化方式展示了全景光刻解決方案下的多款產(chǎn)品和技術(shù),吸引眾多專業(yè)觀眾駐足參觀。

              據(jù)沈波介紹,“ASML以‘鐵三角’全景光刻解決方案,幫助芯片制造商生產(chǎn)更小、更強(qiáng)大、更智能的芯片。光刻機(jī)幫助客戶制造芯片,計(jì)算光刻創(chuàng)建光刻工藝的精確仿真模型以提高良率和產(chǎn)能,量測與檢測設(shè)備用于曝光后晶圓成像檢查和反饋,及時(shí)糾錯(cuò)/調(diào)整光刻工藝實(shí)時(shí)提升良率,幫助模型進(jìn)一步優(yōu)化。”

              ASML展示的DUV光刻機(jī)具備多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù),進(jìn)一步提升產(chǎn)能、降低制造成本,并滿足行業(yè)對(duì)3D集成和先進(jìn)封裝等多樣化應(yīng)用不斷增長的需求。其中TWINSCAN XT:260是ASML的首款可服務(wù)于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的光刻機(jī),該設(shè)備通過光學(xué)系統(tǒng)的創(chuàng)新具有大視場曝光,相較于現(xiàn)有機(jī)型可提升4倍生產(chǎn)效率,能夠有效提升性能并降低單片晶圓成本。“除了先進(jìn)封裝外,TWINSCAN XT:260還可支持主流市場的其他廣泛應(yīng)用,這款設(shè)備在今年第三季度已正式發(fā)運(yùn)。”沈波補(bǔ)充說道,“另一款DUV光刻機(jī)TWINSCAN NXT:870B在升級(jí)的光學(xué)器件和最新一代磁懸浮平臺(tái)的支持下,可實(shí)現(xiàn)每小時(shí)晶圓產(chǎn)量(wph)400片以上,并為鍵合后的套刻和階梯式工藝提供強(qiáng)大的校正能力。”

              值得一提的是,ASML的DUV光刻機(jī)創(chuàng)新性地引入了鉆石涂層,能夠有效減少設(shè)備磨損,延長使用壽命,降低更換需求與維護(hù)成本。

              隨著制程節(jié)點(diǎn)的持續(xù)微縮與芯片結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜,計(jì)算光刻在光刻系統(tǒng)中的地位愈發(fā)重要,在物理和光學(xué)效應(yīng)挑戰(zhàn)面前,計(jì)算光刻能夠?yàn)楣庹赵O(shè)計(jì)、曝光過程、光的強(qiáng)度、形狀與角度等關(guān)鍵參數(shù)提供意見。ASML的計(jì)算光刻業(yè)務(wù)借助優(yōu)化成像光源與掩模板設(shè)計(jì),能夠預(yù)測、校正、優(yōu)化和驗(yàn)證光刻技術(shù)的成像性能,實(shí)現(xiàn)更精確的圖形成像和更好的芯片生產(chǎn)良率。

              與此同時(shí),ASML也在持續(xù)不斷推進(jìn)量測與檢測設(shè)備的創(chuàng)新,沈波表示,“ASML的25束電子束檢測設(shè)備eScan 1100已成功導(dǎo)入全球范圍內(nèi)的多家客戶,其晶圓量測吞吐量提升至單束系統(tǒng)的10倍以上,大幅提升了效率。同時(shí)對(duì)于未來下一代電子束檢測技術(shù),ASML計(jì)劃將電子束數(shù)量擴(kuò)展到2700束,實(shí)現(xiàn)量測能力的飛躍,進(jìn)一步優(yōu)化良率。”


              在中國市場深耕30余年 推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

              自1988年向中國交付首臺(tái)步進(jìn)式光刻機(jī)起,ASML在華征程已逾三十載。ASML參與并見證了中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程,在合法合規(guī)前提下始終為中國客戶提供堅(jiān)實(shí)支持。

              ASML響應(yīng)中國集成電路行業(yè)的發(fā)展需求,秉持合法合規(guī)的原則,為客戶提供全景光刻解決方案,包括光刻機(jī)、計(jì)算光刻,以及光學(xué)量測、電子束量測與檢測,從而幫助客戶提高效率并降低成本。如今,中國已成為ASML最重要的市場之一。ASML在中國17個(gè)城市設(shè)有辦事處、還有15個(gè)倉儲(chǔ)物流中心、3個(gè)開發(fā)中心、1個(gè)培訓(xùn)中心以及1個(gè)維修中心,形成了集開發(fā)、支持、服務(wù)與人才培養(yǎng)于一體的綜合體系。

              ASML在中國的飛速發(fā)展,離不開其高素質(zhì)的本土化團(tuán)隊(duì)。據(jù)沈波介紹,“目前ASML中國區(qū)員工人數(shù)已經(jīng)突破2000人,相比去年的1800人實(shí)現(xiàn)了約10%的穩(wěn)健增長,這不僅體現(xiàn)在人員數(shù)量上,更反映了我們整體團(tuán)隊(duì)能力和業(yè)務(wù)規(guī)模的成長。從2000人的組成來看,我們?cè)谥袊挠?jì)算光刻和電子束量測開發(fā)團(tuán)隊(duì)超過400人,今年新增的200名員工中客戶服務(wù)工程師(CSE)占據(jù)很大的比重,一方面是由于業(yè)務(wù)量的增長對(duì)客戶服務(wù)提出了更高需求,另一方面也體現(xiàn)了ASML持續(xù)賦能客戶的承諾。”

              廣闊的中國市場不僅是ASML的重要業(yè)務(wù)地,也成為其踐行企業(yè)社會(huì)責(zé)任(CSR)的重要陣地,“團(tuán)隊(duì)在全國各地開展ESG活動(dòng),包括慈善活動(dòng)、科技類活動(dòng)等,例如我們的西安團(tuán)隊(duì)每年都會(huì)定期前往當(dāng)?shù)剜l(xiāng)鎮(zhèn)小學(xué),為留守兒童組織活動(dòng),給予他們陪伴與關(guān)懷,”沈波說道。過去幾年來,ASML多次獲得“中國典范雇主”系列獎(jiǎng)項(xiàng)、上海科普教育發(fā)展基金會(huì)客戶捐贈(zèng)杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)等殊榮。

              在采訪的最后,沈波分享了對(duì)ASML業(yè)績以及行業(yè)的看法,“根據(jù)公司最新第三季度財(cái)報(bào),ASML預(yù)期2025年全年銷售額將實(shí)現(xiàn)15%的同比增長。當(dāng)前,半導(dǎo)體行業(yè)整體仍處于調(diào)整階段,并正逐步進(jìn)入上行周期,全年15%的幅度是一個(gè)比較穩(wěn)健的增長,預(yù)計(jì)2026年的凈銷售額將不低于2025年水平。中長期來看,公司持續(xù)看好行業(yè)發(fā)展,并基本維持對(duì)2030年?duì)I業(yè)額達(dá)到440億至600億歐元的預(yù)期。整體而言,我們對(duì)行業(yè)前景保持樂觀態(tài)度。”

              寫在最后:

              ASML在本屆進(jìn)博會(huì)上不僅展示了“鐵三角”全景光刻解決方案,更展現(xiàn)了對(duì)中國市場的持續(xù)支持以及對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深刻洞察。可以預(yù)見的是,在AI浪潮席卷之下,以ASML為代表的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)將憑借技術(shù)實(shí)力與協(xié)作生態(tài)繼續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。




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