機構(gòu)：英偉達(dá)轉(zhuǎn)向智能手機式內(nèi)存技術(shù) 或?qū)⑹狗?wù)器內(nèi)存價格在2026年底前翻一番

據(jù)市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research 11月19日發(fā)布的一份報告顯示，英偉達(dá)在其人工智能服務(wù)器中使用智能手機級內(nèi)存芯片的舉措，可能導(dǎo)致服務(wù)器內(nèi)存價格在2026年底前翻一番。

過去兩個月，由于制造商將重心轉(zhuǎn)向適用于人工智能應(yīng)用的高端半導(dǎo)體內(nèi)存芯片，全球電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈都受到了傳統(tǒng)內(nèi)存芯片短缺的沖擊。

Counterpoint表示，新的問題即將出現(xiàn)，英偉達(dá)近期決定降低人工智能服務(wù)器的功耗，將其使用的內(nèi)存芯片類型從通常用于服務(wù)器的DDR5芯片更換為通常用于手機和平板電腦的低功耗內(nèi)存芯片LPDDR。

Counterpoint指出，由于每臺人工智能服務(wù)器所需的內(nèi)存芯片數(shù)量都比一部手機多，因此這一變化預(yù)計將帶來行業(yè)尚未做好應(yīng)對準(zhǔn)備的突增需求。

三星電子、SK海力士和美光等內(nèi)存供應(yīng)商在減產(chǎn)以專注于高帶寬內(nèi)存（HBM）的生產(chǎn)后，已經(jīng)面臨老款動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）產(chǎn)品的短缺。

Counterpoint表示，低端市場的供應(yīng)緊張有可能向上蔓延，因為芯片制造商正在權(quán)衡是否將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到LPDDR上以滿足英偉達(dá)的需求。

Counterpoint指出：“更大的風(fēng)險在于先進(jìn)內(nèi)存，因為英偉達(dá)最近轉(zhuǎn)向LPDDR意味著他們已成為一家大型智能手機制造商級別的客戶，這對供應(yīng)鏈來說是一次巨大的轉(zhuǎn)變，供應(yīng)鏈難以輕易消化如此龐大的需求。”

該公司表示，預(yù)計到2026年底，服務(wù)器內(nèi)存芯片的價格將翻一番。該公司還預(yù)測，到2026年第二季度，整體內(nèi)存芯片價格可能比目前水平上漲50%。

服務(wù)器內(nèi)存價格上漲將增加云服務(wù)提供商和人工智能開發(fā)商的成本，這可能會進(jìn)一步加劇數(shù)據(jù)中心預(yù)算的壓力，而數(shù)據(jù)中心預(yù)算本已因圖形處理器和電力升級方面的創(chuàng)紀(jì)錄支出而捉襟見肘。（校對/李梅）